SKC加速全球半导体封装扩张…投资美国“Chiplet”

by Choi Seoyoon

Published 11 Sep.2023 09:23(KST)

源自美国AMD内部创业
半导体玻璃基板业务协同
加速推进后工序业务全球扩张

SKC将投资美国半导体封装领域初创企业“Chipletz”。

SKC于11日表示，公司将参与Chipletz的B轮融资，计划获取约12%的股权。Chipletz B轮融资结束时将最终确定精确持股比例。双方决定不对外公开具体投资金额。

半导体封装是将中央处理器（CPU）、动态随机存取存储器（DRAM）等具备不同功能的芯片有机连接起来的后工序，正日益成为决定芯片组性能的核心要素。通过本次投资，SKC将进一步加速半导体后工序业务的全球扩张。此前，SKC已于2021年设立半导体玻璃基板投资公司Absolics，并在今年年底完成一期生产设施的建设。

Chipletz于2016年作为全球半导体企业美国AMD的公司内部创业项目（Corporate Innovation Center）启动，并在约5年后的2021年分拆独立。该公司在先进半导体基板结构体系（架构）设计、技术开发以及与大型客户的网络能力等方面均具备优势。AMD以及全球第一大半导体后工序外包企业（OSAT）——台湾ASE等均投资了Chipletz，成为其股东。

图片由SKC提供

Chipletz创始人、首席执行官（CEO）Brian Black是一名在英特尔和AMD工作超过20年的半导体封装领域技术专家，被视为多种异构芯片以三维结构互联的“3D封装”等人工智能（AI）计算所必需的下一代半导体封装技术方面的顶级权威。包括共同创始人、首席技术官（CTO）Michael Su，高级副总裁Mike Alfano在内的管理层和员工，也都是在半导体封装领域积累了长期经验的专家。

SKC自2021年设立投资公司Absolics以来，一直致力于实现用于高性能计算的半导体玻璃基板的全球首次商业化。采用玻璃基板进行半导体封装时，既能大幅提升芯片组的数据处理量，又能将功耗减少一半，因此被视为该市场的“游戏规则改变者（Game Changer）”。SKC正在美国佐治亚州建设一期生产设施，目标是在年底前完工。

通过本次投资，SKC将与Chipletz在半导体封装领域构建强有力的合作伙伴关系。SKC计划在自身玻璃基板生产能力的基础上，充分利用Chipletz的设计技术、架构及相关技术、客户网络等优势，打造差异化的“半导体封装解决方案生态系统”。双方还将共同推进研发，并协作应对美国《芯片与科学法案》等半导体产业扶持政策。

随着通过缩小线宽来提升容量的半导体微缩工艺逐渐接近极限，将多颗芯片集成并实现顺畅运行的封装市场的重要性在半导体产业中不断提升。通过投资公司SK Enpulse扩展CMP抛光垫、空白掩膜等半导体前工序高附加值部件业务的SKC，在推动半导体玻璃基板商业化、收购封装测试设备企业ISC之后，又通过此次对Chipletz的投资，大幅强化了未来封装业务的基础。