参观京畿龙仁半导体集群材料企业 Jsolution 现场

中小风险企业振兴公团(以下简称中振公)8日表示,理事长 Kang Seokjin 当天走访了位于京畿道龙仁市的半导体及显示器零部件制造企业 J Solution(代表理事 Lee Seungryong)。


J Solution 成立于2009年,基于国内外23项专利技术,生产用于半导体管线加热的加热夹套等部件,向全球半导体企业供货。尤其是随着全球合作企业在得克萨斯州第二工厂建设以及龙仁半导体集群开发计划等推进,产品需求不断增加,预计今年销售额将同比增长70%以上。


右侧的Kang Seokjin理事长正在参观J Solution现场并交谈。

右侧的Kang Seokjin理事长正在参观J Solution现场并交谈。

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J Solution 代表理事 Lee Seungryong 称:“要让我国重新成为半导体强国,大企业与中小企业之间的有机协作以及公共机构的支持是必不可少的。希望通过创造就业等方式为当地社会发展作出贡献,并期望对具有成长潜力的优秀中小风险企业给予更多政策支持。”



对此,理事长 Kang 表示:“为提升半导体产业的全球竞争力,有必要通过机构的积极支持以及大企业与中小企业的共生合作来强化技术实力。中振公也将始终倾听一线声音,通过加强支援机构间的协作体系,支持中小风险企业的创新成长和就业创造。”


本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。

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