在中国华为突破美国出口管制、采用尖端半导体工艺制造的最新款智能手机“Mate 60 Pro”上市并持续引发巨大反响之际，美国国会内出现了呼吁就中国可能违反制裁措施展开调查的声音。
6日（当地时间），美国众议院外交委员会主席 Michael McCaul 就中国中芯国际生产的7纳米（nm，纳米·十亿分之一米）芯片被内置于华为新款智能手机一事表示，“（中芯国际）看上去显然已经违反了美国的制裁”。
正在访问荷兰的 McCaul 主席当天在海牙的美国大使馆举行记者会时强调，“有必要对（中芯国际）进行调查”，并指出“中芯国际一直在努力获取美国的知识产权”。他接着表示，“中国正试图垄断低端半导体芯片市场”，“不仅要关注尖端半导体，也要审视所谓的传统芯片（旧一代半导体）”，并提及了相关监管措施的必要性。
不仅在中国，西方媒体也纷纷评价称，在美国拉拢盟友不断提升对华技术制裁力度的背景下，中国通过自主技术研发突破了美国的牵制。英国某媒体报道称，“华为在因美国制裁而中断智能手机业务4年之后推出Mate 60 Pro，树立了一个重要的里程碑”。
美国《华盛顿邮报》指出，“有观点担忧，美国的制裁未能阻止中国核心技术的发展”；彭博通讯社则分析称，“中芯国际在整个工艺环节都使用美国技术，目前尚不清楚中芯国际是否持有美国政府颁发的、允许其向华为供货的许可证”。
彭博通讯社援引TechInsights的分析报道，拆解华为新款智能手机后确认其搭载了7纳米半导体“麒麟9000s”。麒麟9000s是华为子公司海思半导体与中芯国际携手开发的芯片，此次是首次确认该芯片被用于智能手机。
不过，正如《南华早报》（SCMP）上月末报道的那样，华为尚未公开说明该款智能手机所使用的处理器规格以及支持的是第几代移动通信，也一直对半导体的采购渠道等信息保持不予公开的态度。
![“要涨到200万韩元” 被证券界认为无需怀疑的企业 [周末Money]](https://cwcontent.asiae.co.kr/asiaresize/93/2025050713592847164_1746593968.jpg)
媒体之所以关注Mate 60 Pro搭载7纳米半导体这一事实，是因为这被视为美国对华半导体制裁效果不彰的有力佐证。美国国家安全事务助理 Jake Sullivan 前一天在被问及针对尖端半导体技术的出口管制措施是否有效运作时表示，“我们需要更多信息，以了解驱动Mate 60 Pro的半导体的具体性质和构成”。
版权所有 © 阿视亚经济 (www.asiae.co.kr)。 未经许可不得转载。
