[寻找美国制裁缝隙的中国]①
突袭:秘密工厂开工、抢夺人才
进击:自主开发下一代技术与设备
反击:以关键矿物出口限制回敬

编者按为应对美国的半导体制裁,中国的“半导体崛起”战略正逐渐浮出水面。整体来看,中国的战略大致可以分为三类:构建迂回通道、自主掌握技术、对美国展开反击。由于短期内无力正面抗衡美国制裁,中国在暗中投入巨额资金,全力招揽海外半导体人才。同时,通过隐秘方式引进半导体及半导体设备,并依托秘密工厂竭力缓解半导体供需短缺。其最终目标是自主开发尖端半导体,实现摆脱美国阴影的半导体自立。为此所需的时间与技术谈判空间,似乎正通过对半导体制造必需关键矿物实施出口管制来争取,这也被视为对美国半导体制裁的反制行动。在中国应对战略日渐清晰的背景下,美国开始展现出“与中国保持对话渠道”的新动向。但缩小两国分歧的突破口尚未出现。美国派遣高层官员访华,试图强调两国是在进行“竞争”,而中国则将其解读为“冲突”。在外界普遍预期中国应对战略短期内不会发生变化的情况下,市场正以高度关注的目光观察中国“半导体崛起”能否成功。
中国戏耍美国监控:秘密建芯片工厂,对海外人才开出破格奖金 View original image

“一旦录用,年薪就不是问题。”


这是近期发布在某招聘网站上的一则匿名中国半导体企业招聘公告中关于待遇的描述。由于美国的打压一度中断海外人才引进项目的中国,近期被发现已在国内隐去企业名称,重新秘密启动半导体专业人才招募。此外,中国还通过建设秘密工厂、借道友好国家进口设备等方式,动用一切能够规避美国监控的手段与变通路径,全面争夺人才、技术与设备。


将“千人计划”改名为“启明”……中国秘密招募人才

据业界6日消息,国内猎头公司在为赴中国当地企业工作的半导体专业人才进行招聘时,不公开企业名称的情况正在增多。某公司通过招聘网站发布公告,称要招聘拥有S(三星电子)、H(海力士)等半导体公司背景,并具备DRAM量产(PIE)及开发(PA)经验的人才。但其在招聘标题中将工作地点标为“城南盆唐(国内)”,而在正文中又注明为“海外”。同时还写明“会中文者优先”。这实际上等同于表明招聘主体为中国半导体企业。


该公司表示,“由于招聘公告登记限制,不得已勾选为国内”,并称“这是设址海外的大型半导体公司,工作岗位为海外派驻,仅向合适人选公开具体工作地点”。同时承诺在年薪、住房、交通、子女就读国际学校等方面提供最高水准的待遇。


另一家招聘网站上也出现了赴中国工作的半导体专业人才招聘公告。这家公司同样未提及具体企业名称,只说明该企业位于中国广东省,员工规模约1000人。公告内容显示,将在半导体静电卡盘(ESC)、陶瓷粉末、电子浆料等多个领域物色拥有8至10年以上经验的资深人才。尤其在年薪方面,公告强调“一旦录用,年薪就不是问题”,暗示待遇条件极具吸引力。


中国戏耍美国监控:秘密建芯片工厂,对海外人才开出破格奖金 View original image

中国的“人才猎捕”并非始于今日,但在美国制裁与压力之下,其方式发生了变化。过去更多是公开“挖人”,而近期则是在规避主要国家视线的前提下展开秘密猎头行动。


尤其是在美国对中国海外人才引进项目“千人计划”踩下刹车后,中国被指以“启明(Qiming)”之名更换招牌,重新启动类似项目。该项目主要面向半导体等敏感或涉及大量机密信息的科学、技术领域人才。与中国在2008年至2018年间运行的“千人计划”不同之处在于,启明项目并不在政府网站等渠道公开受聘者信息。外媒分析认为,这是中国在意识到美国此前将“千人计划”批评为政府主导的产业间谍孵化项目,并禁止美国公民与永久居民赴华从事高端半导体领域工作之后,做出的应对举措。


据悉,中国当局通过启明项目吸纳海外人才时,会提供购房补贴以及300万至500万元人民币(折合约5.45亿至9.1亿韩元)的签约奖金,甚至还附带钻石、名牌包、汽车等破格条件。


化名企业、秘密工厂、设备迂回进口

中国不仅在海外人才引进方面,而且在半导体及设备进口、技术获取等领域,也动用各种手段。其目标是避开美国的视线。被列入美国出口黑名单的华为,在中国当局强力支持下,据传自去年起便在中国各地秘密建设半导体制造设施。根据美国半导体产业协会(SIA)的数据,华为从中国政府及深圳市获得了约300亿美元(约40万亿韩元)的支持,收购了两处以上既有工厂,并在新建工厂方面也推进了至少三处项目。


SIA指出,在这一过程中,华为借用其他企业名义进行工厂收购和建设。自美国政府自2019年起以国家安全威胁为由禁止华为与美国企业进行交易后,华为通过更换门牌来“蒙蔽”美国视线的策略逐渐浮现。


中国戏耍美国监控:秘密建芯片工厂,对海外人才开出破格奖金 View original image

还有观点认为,中国可能通过友好国家进口了美国管制中的半导体设备。联合国贸易统计数据显示,马来西亚去年从全球三大半导体设备出口国——美国、荷兰、日本——进口的半导体设备增加了5.8亿美元(约7700亿韩元),同比增长127.7%。


更为特殊的是,中国自马来西亚进口的半导体设备规模也增加了5.9亿美元(约7800亿韩元)。市场普遍认为,中国为绕开美国对半导体设备出口的限制,正通过马来西亚额外获取相关设备。


在中国当地,甚至形成了通过变通手段引进并交易美国半导体企业英伟达(Nvidia)高端芯片“A100”的黑市。做法是:海外企业将多余库存投放市场后,中国经销商再将其买入并在深圳等地销售。据称,还存在在印度、台湾、新加坡设立法人,再通过这些公司迂回进口A100的方式。不过,通过黑市交易的产品价格高达2万美元(约2600万韩元),约为正常价格的两倍,且数量远不足以缓解中国的供应短缺。


除此之外,中国还持续尝试通过资本收购半导体等技术企业。在美国对华半导体出口管制公开化之前的2021年,中国系私募基金Wise Road Capital曾推进收购韩国MagnaChip半导体等类似交易。MagnaChip在纽约证券交易所上市,出售须获得美国批准,当时美国当局以国家安全威胁为由作出“不予批准”决定,最终该收购案告吹。近期则曝出,中国主权财富基金中国投资公司(CIC)借用美国投资银行高盛(Goldman Sachs)的名义,收购美国、英国的技术企业,引发争议。



市场正关注美中半导体霸权之争最终谁将胜出。《纽约时报》(The New York Times)将美国对华半导体封锁形容为“一种战争行为”,并预测称:“如果管控成功,中国将在整整一代人的时间里处于不利局面;但一旦失败,可能会产生巨大的反效果,反而加速美国竭力想要阻止的那个未来的到来。”


本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。

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