[个股动态]LaserCell开发AI芯片缺货缓解技术股价走高…今年下半年正式量产

Lasercell股价走强。公司开发出可应用于人工智能（AI）半导体工艺和微型LED显示工艺的“300mm大面积面激光核心光学系统（BSOM）技术”的消息，被认为对股价产生了影响。

5日上午9时15分，Lasercell报1万5130韩元，较前一交易日上涨13.33%。

AI半导体以封装形态存在，由高性能芯粒逻辑半导体（Chiplet CPU/GPU）和高带宽超高速存储器（HBM）构成。为实现这一点，需要采用异种芯片间互连技术——倒装芯片球栅阵列（FCBGA）技术。但应用该技术时，可能会出现AI半导体翘曲的问题。

Lasercell量产的300mm大面积可变型、固定型面激光技术，被评价为已针对AI半导体及微型LED显示制造工艺中必不可少的大面积接合工艺进行了最优化，可大幅提升生产工艺的良率。对于大面积激光束BSOM系统而言，横纵300mm以上的激光束尺寸也能轻松实现，并且通过采用面（Area）光源而非一般的点（Spot）形态光源，使激光照射面的均匀化（Homogenized）水平成功提升至至少90%以上。横纵300mm相当于以半导体晶圆为基准的12英寸。

Lasercell通过将纯国产自有技术BSOM技术与大功率激光NBOL技术相结合，使得客户所需的300mm以上面激光可以在要求的能量密度下更加轻松地实现。利用300mm以上面激光的先进加压型面激光设备“LC Bonder”和非加压型面激光设备“LSR”激光回流系统的实现，有望在下一代激光光学技术领域，以及先进AI半导体产业和下一代显示产业中，发挥将韩国材料·零部件·装备技术提升到更高水平的核心作用。

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负责领导研发本部的Kim Namseong首席技术官（CTO）表示：“国内首次开发的以300mm为基础的面激光技术，能够解决市场提出的多项问题，并实现差异化的高生产率。”他补充称：“近期我们正以可缓解AI半导体短缺状况的大面积激光核心技术，与高功率激光系统及工艺应用技术之间的协同效应为基础，同多家半导体企业和封装专业企业开展合作。”

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