[Chipformation]引领封装发展 全球半导体设备龙头AMAT

应用材料公司是全球半导体设备市场的第一大企业。其市场占有率为22.5%（以2021年为准），在半导体前道工序（从晶圆生产半导体芯片的过程）领域推出多种设备，将全球主要半导体企业作为客户。公司于1967年在美国成立，此后业务从半导体扩展到显示领域，目前已成为在全球24个国家、超过120座城市设有据点的跨国企业。

该公司于1989年进入韩国市场，与三星电子、SK海力士等优秀企业开展合作。在华城、利川、天安、平泽等共12处客户生产设施所在地设有韩国业务基地，约有2100名员工在此工作。去年韩国销售额占公司全球销售额（257.9亿美元）的17%，占据重要比重。目前，公司在推进供应链本地化的同时，还与韩国国内大学开展产学合作等，积极拓展业务。

去年，公司宣布将在韩国新设研究开发中心（R&D Center），引发业内关注。鉴于全球存储器与晶圆代工（半导体代工生产）市场的主要企业大多位于韩国，公司计划为加强合作，首次在全球据点中将前道工序研究所设在韩国。Applied Materials Korea总裁Park Gwangseon曾强调在韩国设立研究所的意义，称“海外并无类似案例，短期内也没有相关计划”。

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应用材料公司近期集中发力的业务领域是“封装”。在半导体微细工艺已接近极限、巨额投资却难以带来技术大幅提升的情况下，封装正成为半导体行业新的解决方案。公司重点关注的是将具备不同功能的各类半导体芯片组合在一起，使其“如同一颗半导体”般运作的“异构集成”封装，并提出了“构建异构集成技术领导力”的目标。

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应用材料公司在去年7月发布了用于异构集成制造的新技术，涉及可应用于近期备受业内关注的人工智能（AI）用高带宽存储器（HBM）的混合键合，以及硅通孔（TSV）技术。公司表示，今后将围绕改善PPACt（功耗、性能、尺寸、成本、产品推向市场时间）推出创新设备，提升行业整体封装水平。

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