全球半导体设备龙头AMAT发布提升生产效率与良率的“Vistara”平台

by Kim Pyeonghwa

Published 31 Aug.2023 09:00(KST)

Updated 31 Aug.2023 09:06(KST)

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Applied Materials发布新设备
能耗较上一代降低35%
“预计将率先在存储芯片行业实现商用”

“用于制造半导体的成本在增加，对性能的要求也在不断提高。利用Vistara平台，可以从半导体芯片开发到量产全面提速，同时最大化生产效率和良率（成品中合格品的比例）。”

Applied Materials Korea存储器刻蚀技术总负责人Jang Daehyun于30日在城南市盆唐区总部办公室举行的记者座谈会上作出上述表示。他介绍称，公司在历时4年多的开发后，推出了一款可在真空状态下一站式完成多道工序的设备，并表示该设备将率先应用于存储器半导体领域。

Jang Daehyun Applied Materials Korea 记忆体刻蚀技术总负责人30日在城南市盆唐总部办公室发表演讲。/ Applied Materials Korea提供

Vistara是Applied Materials面向晶圆生产推出的第五个平台型设备。公司先后于1990年推出Endura、1992年推出Centura、1998年推出Producer、2010年推出Centris，此次时隔13年再次发布新的设备平台。这是一款着重解决伴随半导体技术发展而不断增加的课题的产品。

Jang总负责人表示：“按（晶圆）单位面积计算的产出成本在逐步上升，产品难度提高也导致生产所需时间在增加”，“由于能耗上升，碳排放同样在增加。”他还解释称，为了解决这些问题，“我们以灵活性、智能化和可持续性三大支柱为基础开发了Vistara。”

Applied Materials展示的Vistara平台图片 / Applied Materials Korea提供

Vistara最多可配置12个工艺腔室（Chamber），腔室的尺寸和结构也可以多样化选择。腔室是在半导体芯片制造过程中，各种化学反应和处理在真空状态下进行的空间。通过多个腔室在同一平台上完成多道工序，可以提升工艺技术的精密度。

借助搭载在Vistara上的数千个传感器及配套软件，可利用人工智能（AI）对实时数据进行分析，从而减少量产过程中可能出现的错误和缺陷。这意味着可以缩短产品上市周期，并提升生产效率和良率。与前一代设备相比，能耗最多可降低35%。

该设备将应用于存储器、逻辑（系统）以及晶圆代工（半导体委托生产）领域。目前相关领域的主要客户正在为导入Vistara做准备。存储器行业将率先开始应用。公司表示：“该设备将用于缩短近期不断延长的刻蚀工艺时间”，“有望在不久后实现商业化。”

正在举行 Applied Materials Korea 记者恳谈会的城南市盆唐公司办公室内部景象 / 照片由 Applied Materials Korea 提供

另一方面，Applied Materials认为，未来通过将不同半导体芯片进行组合以最大化性能的异构封装技术，其重要性将不断提升。上月公司推出了用于封装的混合键合和硅通孔（TSV）新技术，正是基于这一判断。目前正与多家客户就相关技术及其应用进行讨论。公司还被认为正与利用相关技术推出用于AI的高带宽存储器（HBM）的三星电子和SK hynix开展合作。