若谈判达成，软银将持有全部股权
保障投资者收益→意在重建基金信任
有报道称，日本软银已就其英国半导体企业Arm 25%的股份，与子公司愿景基金启动谈判。软银拟在下月首次公开募股（IPO）前拿下Arm全部股权，以便向投资者保障收益。
13日（当地时间），多家主要外媒援引多名消息人士称，软银正就收购其子公司“愿景基金1号”（Vision Fund 1，简称VF1）所持有的Arm 25%股份进行协商。目前，Arm股份中软银持有75%，愿景基金1号持有25%。若本次谈判达成，软银将持有Arm全部股权。
据透露，软银之所以推动回购子公司持股，是为了向愿景基金1号的投资者——包括沙特阿拉伯主权财富基金公共投资基金（Public Investment Fund，PIF）、阿布扎比主权财富基金穆巴达拉（Mubadala）等——保障收益。愿景基金1号此前投资共享办公企业WeWork、中国网约车企业滴滴出行等项目，遭受巨额亏损，因此通过出售Arm股份为这些投资者实现收益，被认为是此次操作的背景。
愿景基金1号在Arm完成IPO后，也可以选择在二级市场逐步减持股份，将收益回馈给投资者。但考虑到持股规模，这一过程至少需要1至2年，而且有舆论担忧，这可能导致Arm股价大幅下跌。
此外，有分析指出，虽然在近期人工智能（AI）热潮带动下软银重新活跃，但其曾因一系列投资失败而陷入困境。只有通过让愿景基金1号在回售Arm股票中获得收益，软银今后才有机会为其他投资筹集新的基金。
消息人士称，为了此次谈判，软银董事长孙正义已聘请投资银行Rain Group等外部投资顾问。此举是为了让愿景基金1号能够作出独立决策，而不是反映孙正义个人意志。
一名消息人士表示：“目前尚不清楚双方谈判中所讨论的Arm股权估值大致是多少”，并称“谈判也有可能破裂”。他还补充说，如果最终达成协议，软银在IPO中对外出售的Arm股份规模将会缩小，软银可能会将持股比例维持在85%至90%之间。
软银计划于下月在美国纳斯达克证券交易所推进Arm的IPO。一旦IPO成功，Arm市值有望超过600亿美元（约79万亿韩元），被视为今年美国股市规模最大的IPO。据称，本次IPO考虑让英伟达、苹果（Apple）、三星电子、英特尔（Intel）等主要半导体企业以“锚定（核心）投资者”身份参与。
作为一家无晶圆厂（Fabless，半导体设计公司），Arm掌握着用于计算机中央处理器（CPU）和智能手机应用处理器（AP）芯片设计基础的核心技术。在移动芯片设计领域，这家企业的市场占有率高达90%，近期还不断增强数据中心半导体设计能力，持续扩展和开发与AI产业相关的技术。
Arm于2016年被孙正义领导的软银以320亿美元收购。此后，随着软银经营状况恶化，原本于2020年9月同意以400亿美元将Arm出售给英伟达的计划，因各国监管机构反对而于去年告吹，软银随后转而推进IPO方案。
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