半导体封装基板测试专业企业Testetech于31日表示，随着FC-BGA（倒装芯片球栅阵列）需求增加，将把量产设备从7台扩充至11台。
在半导体封装基板测试专业企业中，Testetech是唯一一家拥有FC-BGA专用设备的公司。本次扩产后，其作为行业内领军企业的地位有望进一步巩固。
Testetech去年通过与Nidec Advanced Technology Korea和Koemms的合作，开发出了FC-BGA四方封装（Quad type）专用设备。此后公司持续扩充设备，目前已运行7台，并通过研发及设备升级，抢先应对客户对高端高性能产品阵容日益严苛的质量要求。
为满足客户要求的产品产量，Testetech计划在2024年前再新增4台设备，以改善节拍时间（Takt time）。节拍时间是指为达成既定产量目标，每件产品所需的生产时间；节拍时间越短，在相同时间内可生产的产品就越多。
公司相关负责人表示：“随着针对服务器和车载用途的高性能半导体封装基板需求不断增加，我们正在规划扩充生产设备”，并称：“通过工艺改进缩短工艺时间以及追加建设设备，也能够应对客户的追加订单量。”
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