在1.8纳米级工艺上生产5G SoC
在大力发展代工（半导体委托生产）业务的英特尔，正新增一家通信领域客户。未来英特尔将使用1.8纳米（㎚，十亿分之一米）工艺为瑞典通信设备制造商爱立信生产通信芯片。
英特尔27日表示，已与爱立信签署包含上述内容的战略合作谅解书。公司称：“将利用18A工艺和制造技术，引入爱立信下一代第五代移动通信（5G）基础设施所需技术”，“通过生产定制化5G系统级芯片（SoC），制造用于5G基础设施的产品”。
18A意味着1.8纳米级。英特尔在2纳米级及以下的代工工艺中，不再使用纳米，而是采用埃（Å，1Å=0.1纳米）这一单位。英特尔虽然未具体披露爱立信产品的生产时间，但鉴于已预告18A工艺将在2025年导入，产品制造时间很可能在此之后。
英特尔网络与边缘（NEX）事业部执行副总裁Sachin Katti表示：“本次协议展示了双方在革新和重塑网络连接方面的共同愿景”，“也将成为强化客户对英特尔工艺与制造技术信任度的契机”。
英特尔自2021年宣布重返代工市场以来，已拿下联发科等无晶圆厂（半导体设计）客户，不断扩大相关业务。在代工行业排名第一、二的台湾台积电和三星电子均预告将在2025年导入2纳米工艺的背景下，英特尔则以明年导入更早一代的20A工艺为目标。
英特尔将从20A工艺开始，全新导入全环绕栅极（GAA）晶体管技术“RibbonFET”，以及通过改变电源布线位置以提升芯片性能的“PowerVia”技术。公司计划在20A工艺中提升相关技术实力，从而提高18A工艺的成熟度。
另一方面，英特尔在与爱立信的合作过程中，将针对爱立信云无线接入网络（RAN）解决方案，对搭载公司vRAN Boost功能的第四代英特尔至强可扩展处理器进行优化。通过这一举措，将帮助通信服务提供商在提升网络容量和能效的同时，获得更强的扩展能力。
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