LAPAS于26日表示,公司用于治疗痤疮的微针贴片药品通过了美国食品药品监督管理局(FDA)优良药品生产和质量管理规范(cGMP)现场核查。
LAPAS于2023年1月以“Killa ES(Extra Strength)”原始设计制造商(ODM)专论最终通道形式在FDA完成注册后,通过合作伙伴Heyday于当年4月在北美市场推出该产品。公司通过能够弥补传统外用涂抹型痤疮治疗药物缺点的微针技术,提高了药物吸收率,并以贴片形式保护痤疮部位,该产品在北美市场反响良好,已追加接获订单。
此次取得FDA cGMP认证,意味着全球首创的LAPAS DEN制造技术不仅具备大规模量产能力,其作为药品的质量也获得认可。
LAPAS在此次通过美国优良药品生产和质量管理规范现场核查并完成Killa ES首次上市之后,正筹备于今年第四季度以内,将自有品牌“RapMed-2303”(用于治疗痤疮的微针贴片剂)在北美市场推出。同时,公司也以韩国市场为目标,推进作为改良新药的非处方药品许可。
LAPAS相关负责人表示:“cGMP是FDA认可的优良药品生产和质量管理规范,此次通过现场核查,为向北美市场出口微针贴片药品奠定了基础,基于此,我们期待在美国和韩国实现并扩大实质性销售。”
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