SK Square与海力士投资美日半导体材料与设备企业
1000亿投资法人TGC Square成立
“继日本首笔投资后将扩大范围”
SK Square和SK海力士将启动对海外半导体材料·零部件·设备企业的投资。
SK Square和SK海力士与国内主要金融机构一起出资约1000亿韩元，将投资于美国、日本等海外半导体材料·零部件·设备企业，相关消息于4日公布。两家公司计划，先行投资拥有高水平技术实力的材料·零部件·设备企业，构建稳定的供应链，并强化尖端技术竞争力。
SK Square已设立投资法人TGC Square。SK海力士、新韩金融集团、LIG Nex1等参与出资。两家公司认为，为了强化半导体价值链，有必要在设计、生产、封装等各工序环节与拥有压倒性技术实力的材料·零部件·设备企业开展合作。TGC Square还计划运营“半导体顾问委员会”，由半导体企业专家提供技术洞察。
Choi Woosung将担任该投资法人的首席执行官（CEO），他同时兼任SK Square半导体投资负责人（常务董事·Managing Director）及SK Telecom Japan代表。公司还分别聘请前法国巴黎银行日本法人销售负责人Cho Heejun担任首席投资官（CIO），以及前瑞信副社长Miyamoto Yasutero担任专业审查负责人。
TGC Square计划积极利用SK信息通信技术（ICT）关联公司目前运营的海外投资据点。从项目挖掘到技术验证阶段，将及早发掘技术实力突出的海外企业，并考虑共同投资，以最大化协同效应。公司还将利用SK Telecom Japan（日本东京）、SK hynix Ventures（美国圣何塞）、SK Square America（美国纽约）、SK Telecom America（美国圣克拉拉）等投资法人。
首批投资对象正在考虑的，是日本的优质中小型半导体企业。计划将募集资金约60%投资于日本材料·零部件·设备企业。公司将以潜在投资对象为中心开展技术验证，包括：半导体检测设备开发企业A公司、环保半导体零部件制造企业B公司、人工智能半导体开发企业C公司、下一代半导体材料开发企业D公司等。
SK Square和SK海力士表示，在本次投资之后，还将为提升企业价值执行多种战略。公司正在考虑利用SK海力士所拥有的网络扩大业务与技术合作，并通过并购（Mergers and Acquisitions, M&A）和首次公开募股（Initial Public Offering, IPO）等方式提供支持。
除日本外，两家公司还计划积极发掘包括美国在内的海外半导体材料·零部件·设备企业并实施投资。本次海外投资之外，针对国内半导体的投资也将持续推进。
TGC Square首席执行官Choi Woosung表示：“这是SK主要关联公司与国内代表性金融机构等共同进行海外联合投资，从而扩展国内外半导体产业生态系统的一个极具意义的项目。”他还称：“通过扩大与全球优秀材料·零部件·设备企业的合作，将有助于夯实未来半导体技术基础。”
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