“去风险极其困难，成本投入巨大”
在美国、欧洲联盟（EU）和中国加快推动半导体供应链自主化之际，荷兰半导体设备企业ASML管理层指出，“半导体供应链的分离在事实上是不可能的”。
据日本《日本经济新闻》28日报道，ASML极紫外光（EUV）业务资深副总裁Christophe Fouquet近日在接受该媒体采访时，就全球半导体供应链“脱钩”（去耦合）动向表示：“我们不相信脱钩是可行的。我们认为，脱钩将会是一件极其困难且成本极高的事情。”
他表示：“人们认识到在半导体领域取得成功的唯一方式是合作，只是时间问题”，“试图独自完成一切，这个想法恐怕是非常难以实现的构想”。
上述言论是在中美半导体霸权竞争日益白热化、欧盟、日本等主要国家争相砸下补贴、热衷于在本国构建半导体供应链的背景下发出的，强调的是在半导体供应链领域，与其脱钩，不如合作更加有效。
ASML是全球最大的光刻设备企业，垄断生产在半导体先进制程中必不可少的极紫外光（EUV）光刻机。Fouquet副总裁提到，ASML之所以成功，是因为长期与掌握光刻技术的德国蔡司、美国Cymer等企业合作，并获得台湾台积电（TSMC）和美国英特尔（Intel）等半导体企业的支持。
他解释称：“我们更愿意使用最优秀的供应商，这样要高效得多，也能让我们行动得更快。”
在全球半导体行业，以美国为中心的脱钩正在积极推进。美国通过《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act），计划向在美国投资的半导体企业投入巨额补贴。为遏制中国的半导体崛起，美国正管制ASML尖端设备对华出口，并着手限制三星电子和SK海力士在中国境内的半导体产能。美国政府还计划从下月初起实施一项措施：向中国出口用于人工智能（AI）开发的半导体时，须事先获得美国政府批准。
也有观点指出，即便美国奉行“去风险”（de-risking）战略以消除来自中国的风险，也必须加强与处于半导体供应链核心位置的韩国、台湾、日本等盟友国家和地区的合作。
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