英特尔重组代工版图：预告“明年跃升全球第二”
强化代工业务独立性 扩大营收结构
英特尔为强化代工（半导体委托生产）竞争力，将重组细分业务结构。通过将产品事业部与制造事业部（含代工）区分开来，提升代工业务的独立性，并以与外部无晶圆厂（半导体设计公司）相同的方式承接来自产品事业部的订单。这意味着，不仅外部无晶圆厂的代工订单，连内部半导体生产业务也都将计入代工营收。
英特尔将从明年第一季度开始实施这一举措。在这种情况下，仅明年一年就有望实现超过200亿美元的代工营收。其规模足以让英特尔在全球代工市场上超越三星电子，跃居第二位。
“内部生产也按外部无晶圆厂下单方式处理”……英特尔启动成本削减
美国半导体企业英特尔于21日（当地时间）面向分析师和投资者举办了介绍“内部代工模式（Internal Foundry Model）”细节的网络研讨会（Webinar，网络+研讨会）。在持续约一小时的活动中，英特尔表示，将正式推进引入内部代工模式，以优化半导体业务流程中产生的各类成本。
内部代工模式是英特尔在自身半导体业务中引入“无晶圆厂-代工”业务结构的创新战略。就像代工厂接受外部客户——无晶圆厂的订单进行生产一样，在公司内部，当产品事业部对特定半导体提出生产需求时，由独立的制造事业部以承接订单的方式来推进生产。
为此，英特尔将从明年第一季度起，把▲客户端计算 ▲数据中心及人工智能（AI） ▲网络与边缘等三个领域纳入产品事业部。制造事业部则包括▲制造 ▲技术开发 ▲代工（Intel Foundry Services，IFS）等领域。英特尔将在会计上将两大事业部明确区分，从而增强各自独立性。
英特尔认为，在这种模式下，半导体业务在2023年可削减30亿美元成本，到2025年可累计削减80亿至100亿美元成本。像今年推出的服务器中央处理器（CPU）“Sapphire Rapids”那样，相比原定计划出现上市延迟的产品案例也有望减少。
例如，英特尔在推出某款产品时，往往要多次生产测试芯片，导致产品开发周期比竞争对手更长，成本也随之上升。如果产品事业部必须像外部无晶圆厂那样，按市场价格向制造事业部“下单”，那么就会主动减少不必要的测试芯片生产，从而同时压缩测试时间和成本，这是公司方面的说明。
“2030年要凭借外部订单跻身全球第二大代工厂”
内部代工模式有望提升代工业务的竞争力。英特尔是同时开展无晶圆厂与代工业务的集成器件制造商（IDM）。选择英特尔代工的无晶圆厂客户难免担心自身技术会否泄露到英特尔的芯片设计业务一侧。本次强化代工业务的独立性，有助于提升市场对英特尔的信任度。
通过扩大营收，英特尔还有可能一举跻身代工市场前列。以去年为基准，英特尔的代工营收为7.68亿美元，尚未进入全球前十。英特尔判断，如果从明年第一季度开始应用内部代工模式，当年仅凭内部业务就可实现超过200亿美元的代工营收。若再加上外部无晶圆厂的生产订单，总额有望超过目前代工市场第二名三星电子代工业务的营收（据集邦咨询数据，去年为219亿美元）。
英特尔首席财务官（CFO）David Zinsner在网络研讨会发布中表示：“预计2024年以内部订单为基准，将实现超过200亿美元的制造营收，从而成为全球第二大代工厂。”他还表示：“以外部订单为基准，到2030年跻身第二大代工厂的目标没有变化。”
内部代工模式是英特尔实施“IDM 2.0”战略的第二阶段。英特尔首席执行官（CEO）Pat Gelsinger于2021年3月公布了包括重返代工业务在内的IDM 2.0战略。若说IDM 2.0的第一阶段是通过扩大外部代工利用和构建代工服务等方式强化制造能力，那么这一次则是通过应用内部代工模式，推动英特尔55年历史上最大的一次业务变革。英特尔目前正以2025年发布为目标，开发超过5款基于18埃（Å，1Å=0.1纳米）工艺的产品。
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