未来资产资产运用公司16日表示，将发行投资于亚洲代表性信息技术（IT）硬件企业的“未来资产亚洲硬件科技基金”。
“未来资产亚洲硬件科技基金”将从韩国、中国、日本、台湾等亚洲国家和地区的企业中，精选成长性和技术实力获得认可的IT硬件公司进行投资。尤其是将重点投资于在IT硬件领域中已成为巨型趋势的“半导体”“二次电池”“机器人·人工智能（AI）”等三大创新主题相关企业。
目前，能够实现半导体、二次电池、机器人·人工智能（AI）等创新主题产业高度化技术的硬件市场，其重要性日益凸显。以三星电子和台积电（TSMC）为代表的亚洲IT科技企业正主导全球硬件市场。近期，受美中贸易争端及技术霸权竞争影响，台湾、马来西亚等地备受关注，预计对亚洲国家和地区的依赖度将进一步上升。
“未来资产亚洲硬件科技基金”将把70%以上资产集中投资于半导体、二次电池、机器人/人工智能（AI）等相关股票。主要标的包括三星电子、台积电（TSMC）、SK海力士、LG能源解决方案、三星SDI、Ibiden、东京电子（Tokyo Electron）、日月光半导体制造股份有限公司（ASE）、Unimicro等。按国家和地区划分的权重为：韩国55%，台湾20%，日本12%，中国8%等。
未来资产资产运用公司研究本部团队长 Seo Yoonseok 表示：“在全球IT领域，韩国、中国、日本、台湾等亚洲国家和地区在价值链中的重要性持续提升，未来还将更加凸显”，“在全球对亚洲硬件技术实力依赖度不断提高的背景下，该基金将成为投资亚洲企业成长性的优良工具”。
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