[新闻人物]向英伟达下战书的AMD CEO Lisa Su
AMD称“新AI芯片将超越英伟达”
CEO Lisa Su为台裔美国人
MIT主修电子工程出身的半导体专家
亦曾入选“35岁以下顶尖创新者”
美国半导体企业AMD于当地时间13日推出了全新的人工智能（AI）芯片。随着有报道指出，AMD此次新AI芯片有望向英伟达发起挑战，人们的关注焦点集中在AMD首席执行官（CEO）Lisa Su身上。英伟达是一家专注于半导体设计的企业，全球AI用图形处理器（GPU）市场占有率高达90%。
AMD（Advanced Micro Devices）当天公开了名为“MI300X”的人工智能GPU（图形处理器），并表示将从今年年底开始上市。MI300X基于下一代AMD CDNA加速器架构（计算机系统整体设计方式），最多支持192GB的HBM3内存。参数量为400亿个的语言模型可以装载在一块MI300X加速器上运行。
CEO Lisa Su强调，自家新AI芯片性能超过英伟达产品，并暗示此次AI芯片发布就是瞄准英伟达。她表示：“MI300X芯片相比英伟达H100提供2.4倍的内存密度和1.6倍以上的带宽（bandwidth）”，“大规模语言模型（LLM）正变得越来越庞大，要运行它们通常需要多块GPU，但使用AMD芯片则不需要那么多GPU”。
目前在GPU市场上，英伟达的占有率依然相当高。市场调研机构Lifter在去年5月发布的调查结果显示，在亚马逊云服务（AWS）、微软（Microsoft）Azure、谷歌云、阿里云等全球四大云数据中心所使用的AI加速器中，有97.4%为英伟达产品。
AMD尚未公开MI300X的价格。不过有报道指出，如果能在价格上占据优势，就有望与英伟达展开竞争。CNBC称：“价格高达3万美元（约3800万韩元）的英伟达H100可能会承受压力”，“如果GPU价格下降，将有助于降低提供生成式AI应用程序（App）服务所需的高昂成本”。
在AI芯片市场与英伟达形成竞争格局的AMD，由一位女性CEO Lisa Su掌舵。她于1969年出生在台湾，2岁时随父母移民美国。父亲是统计学家，母亲是会计师。据称她自幼展现出音乐天赋，实力强到可以参加纽约茱莉亚音乐学院的入学试演。
不过她对工程学也表现出浓厚兴趣，1986年考入麻省理工学院（MIT），主修研究硬件的电子工程。在校期间，她有机会接触到晶圆基板（半导体核心器件）的制造流程，并在母校完成了硕士和博士课程。
毕业后，她于1995年以董事身份加入IBM半导体研发部门，构想出将当时作为半导体金属布线标准的铝布线替换为铜布线的方法。数据处理速度因此提升近20%，IBM于1998年推出的铜布线材料至今仍被作为业界标准使用。此后，Lisa Su在IBM研发部门任职长达12年，直至2007年，其间发表了40余篇半导体相关论文。《MIT科技评论》还在2001年将她评为“35岁以下最佳创新者”。
2011年，Lisa Su以全球业务经理（副总裁）身份加入AMD，她主导设计了将CPU和GPU整合在一起的芯片，在电子游戏机市场引发巨大反响。微软和索尼在各自的下一代电子游戏机Xbox One和PlayStation 4中采用了AMD芯片，得益于此，AMD业绩大幅改善，于2013年10月在时隔5个季度后由亏转盈。2017年2月，AMD发布的CPU“锐龙（RYZEN）”在除部分电脑游戏之外的其他性能领域超越了“英特尔酷睿i处理器”，同时价格更为低廉，因此在消费者中大受欢迎。
另一方面，此次公开的AMD新芯片MI300X预计将从第三季度起向主要客户提供样品。AMD尚未披露MI300X的客户名单。不过在本次活动上，AMD与亚马逊云服务（AWS）、Citadel、Hugging Face、Meta、微软Azure、PyTorch等既有合作伙伴共同登台，展示了技术合作关系。
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