12日,在水原次世代融合技术研究院举行的京畿道半导体人才培养产学研政联合协议签署仪式上,京畿道知事 Kim Dongyeon 与半导体共享大学、半导体企业代表等在协议书上签字后合影留念。

12日,在水原次世代融合技术研究院举行的京畿道半导体人才培养产学研政联合协议签署仪式上,京畿道知事 Kim Dongyeon 与半导体共享大学、半导体企业代表等在协议书上签字后合影留念。

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京畿道为培养半导体人才,将与道内大学如京畿大学、明知大学、韩国工学大学,以及三星电子、SK海力士等相关企业构建产学研政合作体系,并制定与招聘相衔接的项目等多种人力供给体系。


京畿道表示,12日于水原灵通光教科技谷内的次世代融合技术研究院,与次世代融合技术研究院、京畿大学、明知大学、韩国工学大学、三星电子、SK海力士、FST株式会社、东滩ENG株式会社、ATAIK株式会社、P&S International株式会社、SI Engineering株式会社等11家机构签署了“为培养京畿道半导体人才的产学研政共同协议”。


当天活动是推进半导体人才培养的正式行动,旨在作为韩国半导体产业中心的京畿道,为实现高效的半导体人才培养而宣示道政府、教育界、产业界和研究机构之间的合作。


各机构通过本次协议,将在▲激活京畿道半导体公共教育 ▲加强教师能力并支持产业界优秀讲师 ▲为优秀人才招聘作出努力 ▲制定特化教育课程修读制度或学位授予方案 ▲通过大学间学士制度交流提供更广泛的教育机会等多个领域积极开展合作。


京畿道知事 Kim Dongyeon 表示:“企业认为最困难的问题之一就是人力供给问题。希望这次不止于签约仪式本身,而是以今天为起点,让更多人才从京畿道走出”,并强调:“今后不仅是半导体,还一定要打造能够在生物、人工智能大数据、先进出行等领域多元培养人才的基础。”


培养半导体人才是 Kim Dongyeon 知事的承诺事项之一。


为实现这一目标,Kim Dongyeon 知事在去年12月进行了首次组织改编,新设了半导体产业课。随后在次世代融合技术研究院内设立了作为“京畿道半导体人力开发中心”的“G-SPEC(GSPEC)”。此外,今年3至4月推进“半导体共享大学”指定公开招募,最终选定京畿大学、明知大学、韩国工学大学。


半导体共享大学是由设有半导体相关学科的大学与企业共同构成“共享大学”,共享教育课程和实训设备,并提供参与企业实习等,以强化现场实务教育的项目。



京畿道为缓解人力供需不平衡,正把重点放在人才需求分析和需求导向型专业教育上,并推进开发与实施以现场为中心的课程、扩大半导体订单培养学科等,强化“与就业相衔接的人才培养支持体系”。


本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。

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