[本周关注]“AI神器”缺了这家公司 ChatGPT用宽带内存也受挫

by Lee Seonae

Published 07 Jun.2023 06:40(KST)

Updated 24 Jul.2023 23:17(KST)

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Hanmi半导体：尽管营收增速放缓，凭借新业务多元化等措施营业利润率改善
今年一季度或成低点，业绩有望呈现“前低后高”改善走势
“股价已提前反映…有必要休整，回调时逢低买入”

编辑者的话怀揣成功投资梦想的散户投资者们，大家好。对于那些用“自有资金亲自买入”的股票，您到底了解多少才做出投资决策呢？在未经筛选的各类信息充斥的线上环境中，亚洲经济希望成为各位散户的手和脚、眼和耳，为您传递关于企业的准确信息。我们将以一周内在金融信息提供企业F&Guide个股查询量中位居前列的公司为中心，从最基础的信息，到合作伙伴、客户公司、投资方等关联企业的分析一并呈现。企业的财务状况与业绩现状、乃至未来价值，我们也将用浅显易懂的方式进行解读。以“本周关注个股”，即所谓“本周关·股”的名义，每周与大家见面。本周我们分析了近期作为英伟达受益股而备受瞩目的韩美半导体。

近日，全球第一大图形处理器（GPU）生产企业英伟达公布了“惊喜业绩”后，人工智能（AI）相关股票受到关注，韩美半导体股价也随之走强。作为英伟达受益股迅速崛起的韩美半导体，正准备起跳，力争摘得“AI半导体成长股”的头衔。

韩美半导体成立于1980年，是一家专注于半导体后工序设备（检测及封装）的专业企业。从生产用设备的开发与上市起步，到最尖端自动化设备为止，公司在设计、制造、组装、检测与测试等环节全部采用自主技术，拥有一条龙生产线。通过5座工厂，具备共计2400台设备的生产能力。其前端主要客户为专业外包半导体封装测试企业（OSAT：Outsourced Semiconductor Assembly and Test）以及印刷电路板企业（PCB：Printed Circuit Board）。

尤其是，韩美半导体被公认为本土后工序企业中，已将全球第一大晶圆代工（半导体代工生产）企业台积电（TSMC）纳入客户的公司。其主力产品为MSVP（Micro Saw & Vision Placement），即在将半导体封装切割成小块后，可一次性完成清洗与检测的设备。该设备约占公司总销售额的60%。2021年，MSVP销售额占比为58.2%，去年为59.9%。

全球十大最佳半导体设备企业

主力设备“Vision Placement”（视觉贴装设备）是从半导体封装切割阶段到堆叠阶段全程处理的必备设备，自2000年代中期以来一直保持全球市场占有率第一。公司率先在国内成功实现半导体封装切割模块“micro SAW”的国产化，2022年开设了配备9间测试室的“micro SAW研发中心”，为多种产品开发与测试夯实基础，并配备了用于大尺寸PCB基板切割、车用半导体切割等在内共6种锯切（Saw）设备。尤其是2022年9月推出了用于切割半导体晶圆（圆片）的micro SAW设备“全自动晶圆micro SAW”，有望获取新的销售来源。该设备同样在全球市场占有率位居第一。今年，公司还被全球半导体市场调研机构TechInsights评为“全球十大最佳半导体设备企业”，是唯一入选的本土企业。

目前，在电磁波屏蔽设备领域，EMI屏蔽设备以全球市场占有率第一位居龙头。该设备不仅应用于AI和物联网（IoT），还广泛用于电动汽车、自动驾驶汽车等汽车电子化，以及低轨道卫星通信服务和城市空中交通（UAM）等第六代移动通信（6G）商用化的关键工序。韩美半导体表示：“随着未来第四次工业革命的发展，EMI屏蔽设备的应用范围有望扩展到更广领域，通过推出适用于这些领域的最新EMI屏蔽设备，公司有望获取新的销售来源。”

此外，公司还在2017年与SK海力士共同开发并供应了用于硅通孔（TSV：Through Silicon Via）的TC本压机（Thermal Compression Bonder），这是一种通过连接晶圆与晶圆实现2.5D、3D结构半导体构成的高带宽存储器（HBM：High Bandwidth Memory）生产必需的热压键合设备。硅通孔用TC本压机是近期半导体业界热点——为实现ChatGPT而生产HBM芯片的核心设备，HBM需求扩大的预期也随之升温。公司还推出了“Flip Chip Bonder”（倒装芯片本压机），可将半导体芯片从传统的引线键合方式改为倒装芯片方式进行键合。由此，随着车用半导体发展及存储半导体标准的升级，相关需求有望增加。

增速放缓……“业绩将逐步改善”

业绩增势已经放缓。去年第四季度销售额和营业利润分别为609亿韩元和145亿韩元，较前一季度分别骤减24%和55%。2022年合并业绩方面，销售额为3276亿韩元，营业利润1119亿韩元，净利润981亿韩元，较前一年分别下降12%、9%、6%。与自2020年以来的高速增长相比，这一水平略显遗憾。不过，即便外延式增长停滞，营业利润率仍从2019年的11.4%低点持续改善至2022年的34.1%。Meritz证券研究员Kim Sunwoo表示：“这得益于既有业务的零部件自制等垂直一体化、市场份额扩大以及新业务多元化的成功。”

今年第一季度销售额为265亿韩元，营业利润为21亿韩元。销售额同比下降58%，环比下降56.5%；营业利润同比锐减90.3%，环比锐减85.7%。从第二季度开始，业绩改善被普遍看好。Heungkuk证券预计，第二季度销售额为381亿韩元，同比下降69.1%，但环比将增长43.8%；营业利润预计为78亿韩元，同比下降82.2%，但环比将大增277.3%。Heungkuk证券研究员Lee Euijin表示：“第一季度由于前端投资减少，销售额大幅下降，但按月来看订单金额正逐步改善，预计以第一季度为低点，将呈现上低下高的业绩走势。”

Heungkuk证券预计，韩美半导体今年销售额为2144亿韩元（同比下降34.5%），营业利润为528亿韩元（同比增长24.6%，营业利润率24.6%）。Lee Euijin研究员指出：“考虑到公司仍具坚实的MSVP竞争力，并已将主要OSAT企业纳入客户，以及HBM与中国市场的成长预期，在需求回暖阶段，业绩有望快速改善”，并判断“随着新市场开启，公司已进入估值扩张期”。

Hi投资证券则认为，由于按月订单金额自去年12月触底后持续增加，加之半导体景气复苏在望，预计从第三季度起业绩将正式开始改善。尤其是下半年，随着Amkor越南产线、Intel马来西亚产线预计启动量产，公司业绩重回改善轨道的可能性较大。该机构给出的今年预期销售额和营业利润分别为2195亿韩元和596亿韩元。

与前工序业务周期同向波动的局限

韩美半导体在业务结构上存在一定局限。Kim Sunwoo研究员指出：“由于MSVP销售占比偏高，公司业务结构存在与前工序业务周期同步涨跌的局限。”Eugene投资证券研究员Lee Seungwoo也指出，半导体需求恶化会原封不动地反映在公司业绩上。

韩美半导体的代表产品MSVP一直左右着销售额与增长率。今后，包括TSV TC本压机在内的本压设备销售量将对销售增长率产生影响。就本压设备而言，其去年销售额占比仅为7.9%。从中长期来看，韩美半导体的目标是提高本压设备销售占比，实现外延式增长。Lee Seungwoo研究员表示：“虽然公司难以完全摆脱半导体下行周期的影响，但考虑到主要半导体企业正在扩大对先进封装的投资，以及用于AI的GPU和HBM需求增加，公司正作为一只搭载AI这一‘秘籍’的设备股，在趋势性业绩增长的基础上突破局限。”

目前股价也被认为存在一定压力。Hi投资证券研究员Song Myungseop表示：“虽然将韩美半导体目标股价上调至2.26万韩元，但与当前股价相比，上涨空间并不大，因此将投资评级下调为中性。”以2日收盘价为准，股价为2.57万韩元。Song Myungseop研究员指出：“虽然用于HBM的TSV TC本压机、车用半导体MSVP等设备的成长性仍被高度评价，但相较于今年预期业绩，近期股价上涨速度略显偏快。”

IBK投资证券研究员Lee Minhee也表示：“尽管业绩不振，但考虑到市场普遍认为公司已走出业绩底部，将目标股价从1.9万韩元上调至2.4万韩元。不过，即便将景气改善及作为AI成长受益股的利好因素一并考虑，短期股价上涨走势仍给人一种过于超前的感觉”，并建议“有必要进行一段时间的盘整，从更长周期的视角在调整阶段择机买入”。

业务多元化推动“第二次腾飞”

韩美半导体在为存储器大转型做准备的同时，谋求“第二次腾飞”。公司正降低对MSVP的依赖度，将HBM用TSV TC本压机设备培育为新的增长轴。从韩美半导体按主要客户类别划分的销售占比来看，过去3年，OSAT平均约占55%，比重最大；而来自存储器企业的销售占比仅为个位数，2020年为5.8%，2021年为7.0%，去年也仅为6.7%。

TSV TC本压机是韩美半导体后工序设备产品线中单价最高且附加值最高的设备之一。业内预计，该设备不仅在本土存储半导体企业中需求旺盛，从中长期来看，在中国市场的需求也将较高。Hyundai Motor证券研究员Gwak Minjeong指出：“为实现深度学习的AI GPU相关HBM需求正在进一步增加，SK海力士在HBM全球市场的占有率预计将从2022年的50%扩大至2023年的53%。因此，对TSV TC本压机设备的需求，意味着当前关于生成式AI的趋势将发挥超越单纯成长趋势的作用。”

NH投资证券研究员Do Hyunwoo表示：“韩美半导体生产用于贴装晶粒的TSV TC本压机设备，近期还向客户供应了用于贴装在AI运算中必不可少的高性能GPU上HBM的本压设备。我们了解到，曾大批订购HBM1用本压设备的客户，正考虑购买升级为HBM3的设备。”