英特尔宣布2021年重返代工业务…《华尔街日报》称“陷入困境”
CEO Pat Gelsinger：“英特尔要更快成长”
美国代表性半导体企业英特尔宣称要在2030年前拿下晶圆代工（半导体委托生产）市场第二名，向三星电子下战书，但在争取高通和特斯拉等主要客户方面接连受挫，正面临困难。自首席执行官（CEO）Pat Gelsinger回归英特尔后，于2021年宣布重返晶圆代工业务，集中力量强化业务能力，但目标实现看来并不容易。
《华尔街日报》（Wall Street Journal）30日（当地时间）在题为“曾经强大的英特尔正艰难摆脱泥潭”的报道中援引消息人士的话称，高通和特斯拉曾考虑将半导体生产委托给英特尔，之后又放弃了这一方案。
据称，高通方面因英特尔存在技术缺陷而中断了相关讨论。去年年初，英特尔晶圆代工业务部门代表团曾访问高通总部并会见首席执行官Cristiano Amon，但英特尔方面在同年6月和12月未能履行为实现半导体量产而必须遵守的重要业务承诺。最终，高通管理层判断，将所需的智能手机用半导体生产交给英特尔存在困难，业务讨论因此停滞。
据传，特斯拉则因英特尔无法提供其他晶圆代工企业所能提供的广泛半导体设计服务而中止了评估。据悉，特斯拉曾在2021年末考虑将自动驾驶汽车运行所需的数据和图像处理半导体交由英特尔生产。特斯拉长期以来是三星电子晶圆代工的客户，最近也开始将订单交给台积电（TSMC），而英特尔难以提供与三星电子和台积电相同水平的半导体设计支持，相关讨论因此告吹。
《华尔街日报》评价称，尽管Gelsinger CEO正通过对新工厂的投资等大规模扩张努力提升公司，但“过去两年间，晶圆代工业务已陷入困境”。
截至目前，英特尔争取到的主要晶圆代工客户是台湾无晶圆厂（仅负责半导体设计）企业联发科，主要集中在技术难度相对较低的智能电视和Wi-Fi模组用半导体生产上。英特尔还与硬盘制造商希捷签订了合同。Gelsinger CEO表示，英特尔的晶圆代工业务已吸引到超过40亿美元（约5.3万亿韩元）的订单。
目前英特尔尚未与苹果、英伟达（NVIDIA）等全球主要客户达成代工合同。不过，就英伟达而言，双方正作为政府扶持项目的一部分开展合作。《华尔街日报》援引多位业界人士的观点称，“许多潜在客户已经与台积电和三星电子签订供应合同，并对与尚未得到验证的晶圆代工企业合作保持警惕”。
此前，英特尔管理层在去年年底提出目标，要在台积电之后，于2030年前成为“行业第二名（No.2）”。《华尔街日报》援引英特尔内部预测称，面向主要客户的年销售额在2030年前后可能达到200亿至250亿美元。
英特尔若要成为行业第二，就必须超越三星电子。目前三星电子位居晶圆代工市场第二。根据市场调研机构TrendForce的数据，去年第四季度三星电子的市占率为15.8%，与排名第一的台积电（58.5%）之间存在42.7个百分点的差距。自2017年成立晶圆代工事业部以来，三星电子去年的年度销售规模首次突破200亿美元。2018年至2022年5年间，三星晶圆代工的年均销售增长率为15.6%。
Gelsinger CEO在接受《华尔街日报》采访时表示，台积电、三星电子和英特尔三家公司从现在到2030年都会保持增长势头，但他也称，“（英特尔）希望比那两家公司增长得更快得多”。
另一方面，自Gelsinger被任命为CEO以来，英特尔股价已下跌约30%。这与同期上涨约10%的费城半导体指数走势截然相反。台积电的市值已超过英特尔的4倍，而英伟达的市值约为英特尔的8倍。英伟达当日市值突破1万亿美元。
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