[日本半导体再起步]①被美国打垮的半导体王国，如今以美国先锋身份复活

by Jeong Hyunjin

Published 26 May.2023 08:00(KST)

Updated 27 May.2023 08:30(KST)

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日本在美国对华施压与供应链重组中发挥关键作用
借机扩大生产设施并强化落后技术

本月18日，日本首相岸田文雄将来自美国、韩国、台湾、欧洲等地的7家全球半导体企业掌门人齐聚一堂。在七国集团（G7）首脑会议召开前一天、全世界目光聚焦日本之际，东京首相官邸传出岸田首相“将从政府层面予以支持”的承诺。现场美国美光公司当即回应，表示将进行5000亿日元（约5万亿韩元）规模的投资。日本“全球半导体强国”的形象得到凸显，而美光被指拿下了2000亿日元的补贴，可谓真正实现了“双赢”。

《读卖新闻》25日报道称，这一场面是日本政府在精密计算下“导演”出来的。从今年3月起就策划岸田首相与全球半导体企业首席执行官会面的经济产业省，在确定会谈地点和日程时，为了最大化“演出效果”煞费苦心。舆论认为，这体现了日本试图把机会转化为实质成果的努力。

日本首相岸田文雄（自左起第四位）正在与全球半导体企业首席执行官合影。AP联合新闻供图

曾在20世纪80—90年代称霸全球半导体市场的日本，正忙于再度冲击“全盛期”。在美国以国家安全和经济为由着手重组全球半导体供应链之际，日本承担起中枢角色，并将其当作本国半导体产业复兴的机会。日本不仅在大举吸引投资、兴建半导体工厂，同时也在追赶此前略逊一筹的半导体技术。

◆ 与30多年前不同……借美中矛盾之机谋求复活

推动日本半导体复兴步伐的导火索是美中矛盾。随着半导体霸权竞争加剧，美国为抢占先机，不断向曾高喊“半导体崛起”的中国施压。要在半导体市场上孤立中国，盟国的配合必不可少，而日本是美国在亚洲牵制中国的主要盟友。

尤其是考虑到亚洲半导体供应链高度集中于韩国和台湾，美国感到有必要进行分散，日本的存在因此愈发重要。10纳米（nm，1nm为10亿分之一米）以下的尖端半导体目前全部由台湾和韩国生产。台湾始终面临中国军事攻击风险，而韩国主要半导体企业的众多生产设施位于中国。“盟国”日本则具备明显的地缘政治优势。

图片由路透社联合新闻提供

这与30多年前美国打压日本半导体产业时的局面已完全相反。1988年，日本曾占据全球半导体销售额的51%，是名副其实的半导体最强国。即便在20世纪80年代初期仍主导半导体市场的美国看来，日本是竞争国而非盟友，更是一大威胁。日本难以承受美国的压力，于1986年签署半导体协定，部分开放本国半导体市场，最终走上衰退之路。

而如今，美国和日本携手的目标，是孤立共同的最大敌人中国，并为构建供应链而合作。去年5月，美国总统Joe Biden首次访问日本时，会见岸田首相并签署协定，以加强在半导体保障和尖端半导体研发方面的合作。在变化的国际局势和产业环境下，日本在美国搭建的棋盘上抓住了半导体产业复兴的机会。

◆ 欢迎生产设施投资……即便不是本国企业也“慷慨发放补贴”

日本和其他主要国家一样，正热衷于吸引半导体投资。全球第一大半导体代工企业台湾台积电（TSMC）正在熊本县和茨城县建设半导体生产与研发基地。英特尔提出在日本投资建设半导体封装工厂的可能性，三星电子则计划建设专门用于研发的半导体生产线，比利时imec则宣布将在日本设立研究中心。

《日本经济新闻》近日报道：“自2021年日本政府把培育半导体产业作为重点以来，相关企业公布的在日本投资额已超过2万亿日元”，并据此预测，到2030年，日本国内半导体相关销售额将在目前基础上增长3倍，达到15万亿日元。

日本政府抛出的投资“诱饵”正是补贴。只要满足在日本生产半导体10年以上这一条件，无论是本国企业还是全球企业，都可获得补贴。规模方面，对尖端和通用半导体的设备投资最高补贴三分之一，对半导体设备及材料则最高补贴50%。在日本仍掌握材料、零部件和设备行业主导权，同时丰田等整车厂商及索尼等全球电子企业等半导体主要客户高度集中的情况下，一旦发放补贴，就能节省成本，从而有助于全球半导体企业作出投资决定。

图片来源路透社联合通讯社提供

以三星电子为例，据悉其正在考虑在东京附近的横滨投资300亿日元以上，建设尖端半导体原型（试制品）生产线。如果为此新设据点，预计将与日本在材料和制造设备领域具备优势的企业开展联合研究。舆论预计，一旦三星电子敲定投资计划，其中超过100亿日元将由日本政府以补贴形式承担。

就台积电而言，据称熊本工厂生产的半导体，很可能优先供应共同出资方索尼、日本汽车零部件企业电装以及丰田等日本汽车企业。日本政府为台积电熊本工厂建设提供了4760亿日元的补贴。

◆ 在美国学习超精细工艺……日本借机强化技术实力

日本还通过与美国的协作，着力强化技术实力。鉴于过去30年在制造技术方面略逊一筹，日本正积极利用与美国的合作，争取掌握作为半导体产业核心竞争力的超精细工艺技术。

图片来源路透社联合通讯社提供

在日本政府大力支持下组建、被称为“半导体梦之队”的Rapidus，正从美国IBM引进在尖端半导体生产中起核心作用的工艺技术——环绕栅极（GAA）相关诀窍。对超精细工艺至关重要的极紫外光（EUV）光刻设备，则计划由比利时imec提供支持。基于此，Rapidus已制定目标，要在2027年前实现2纳米工艺半导体的量产。

美光的投资也被认为将有助于日本提升技术实力。美光在宣布对动态随机存取存储器（DRAM）生产工厂进行投资时表示，将首次在日本引进EUV设备并投入生产设施。这意味着日本国内将开始生产尖端半导体。美国驻日本大使Rahm Emanuel评价称：“美光与日本的合作表明，盟国在尖端技术领域相互协作时，能够同时实现经济机遇与安全保障。”

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本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。