忠南大学成功引进半导体共同研究所（以下简称研究所）。研究所将建于忠南大学大德校区工科1号馆附近，计划自2026年起正式投入运营。
大田市16日表示，在教育部主管的“分区域半导体共同研究所指定及运营项目”中，忠南大学最终入选。
该项目以缓解产业界人力短缺为目标，在非首都圈地区的4个区域设立具备教育、研究和实训功能的研究所并加以运营。分区域研究所将分别设在忠南大学、庆北大学、釜山大学、全南大学。
根据遴选结果，忠南大学将投入包括国费164亿韩元、市费164亿韩元以及校方配套资金30亿韩元在内共358亿韩元，用于建设研究所。若再加上设备建设费用，预计投入研究所的预算总规模将达到596亿韩元。
研究所建成后，将能够提供符合半导体产业特性的设备使用培训项目、半导体产业专业人才供给与产品测试平台技术支持、提升产学研共同研究水平以及获取源头核心技术等多方面支持。
以此为基础，学校每年将培养约300名半导体相关初级、中级和高级人才，并有望为忠清圈半导体产业提供技术和产品支持，通过共同研究每年创造100项以上核心技术。
此前，大田市已表明意向，将与中央政府以1比1比例配套项目资金（164亿韩元），并以共同研究所为基础，与大田地区15所工科类大学、政府出资研究机构及企业等开展合作，支持构建半导体人才培养平台。
此外，随着忠南大学实际在本次公募中入选，预计还可探索将近期指定的纳米·半导体国家产业园区与研究所相结合，以最大化协同效应的方案。
特别是，大田市的构想是，与当前正在推进的半导体尖端战略产业园区等公募项目相衔接，应对半导体产业人力需求，将大田打造成人才培养的核心基地城市。
大田市战略事业推进室室长Han Seonhee表示：“此次公募入选，是证明大田是最适合进行半导体人才培养地区的成果”，并称“将努力把大田培育成引领世界半导体产业、超越大韩民国的核心基地城市”。
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