一季度晶圆出货量降11.3%：“半导体需求萎缩所致”

国际半导体设备与材料协会（SEMI）3日表示，今年一季度全球硅晶圆出货量为32亿6500万平方英寸。该出货量较上年同期减少11.3%，较上一季度减少9.0%。

SEMI硅晶圆制造商集团（SMG）主席Anna-Riikka Vuorikari-Anttikoski表示：“硅晶圆出货量的减少反映出今年年初以来半导体需求有所下滑，尤其是存储器和家电领域需求的下降对一季度出货量减少产生了较大影响。”

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不过，他表示：“在汽车和工业应用领域，需求仍保持稳定。”

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硅晶圆是制造半导体芯片的核心材料。它是将硅柱切割后制成的薄圆片，直径从1英寸到12英寸不等，可生产出多种规格。

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