过度干预政治、人手不足遭质疑
“应在处于起步阶段时谋求变革”

美国彭博通讯社这家全球知名经济专业媒体于28日(当地时间)在社论中批评称,乔·拜登政府的半导体政策正在走错方向。指出目前通过《芯片法》推行的政策本身,由于过度的政治介入,导致在推进方式上出现问题。彭博强调,既然还处在起步阶段,就必须尽快寻求改变。


彭博当天刊发题为《美国规模520亿美元(约67.6万亿韩元)的半导体制造计划正奔向失败》的社论。此文发表在美国商务部首次公布半导体补贴申请标准约一个月之后、并在公布半导体企业补贴申请程序细则仅一天之后。


28日(当地时间),美国总统Joe Biden在美国北卡罗来纳州达勒姆的美国半导体企业Wolfspeed工厂发表演讲。 AP联邦通讯社供图

28日(当地时间),美国总统Joe Biden在美国北卡罗来纳州达勒姆的美国半导体企业Wolfspeed工厂发表演讲。 AP联邦通讯社供图

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美国商务部上月底发布了《芯片与科学法案》(CSA)补贴申请标准。其中要求提交企业预期现金流等各类盈利性指标,以及具体工厂的生产能力、稼动率等营业机密。不仅如此,还写入了必须雇用领取合理工资的当地建筑工人、强制设立托儿所等内容。


在美政府发布这些内容后,美国国内也接连出现问题指摘。舆论认为,此举意在回避“把美国人的税金倾注到特定产业”的批评,但由于涉及机密资料,企业陷入为难境地,同时又掺入各种社会政策,因此相关批评不断。


事实上,《华尔街日报》上月也在社论中引用高盛的预测称,美国在全球半导体生产中的占有率不会增加哪怕1个百分点,并直言“CSA已经变成社会主义式的产业政策”。


彭博表示,“到现在为止,CSA并未按其初衷发挥作用这一点已经很明显”,并指出拜登政府在培育半导体制造业的政策上,其推进方式存在问题。彭博称,“仅仅发放补贴远远不够。在美国生产半导体,生产时间依然比亚洲长25%,成本也高出50%”,“如果要让立足美国的制造商哪怕具备一点点竞争力,就需要进行大幅度的政策调整”。


彭博将拜登政府在半导体政策上的错误路径归结为三点:一是当局不必要的繁文缛节,二是因破碎的移民制度导致的人力短缺,三是政治干预。


主导美国半导体政策的美国商务部长Gina Raimondo 【图片来源=路透社 联合新闻提供】

主导美国半导体政策的美国商务部长Gina Raimondo 【图片来源=路透社 联合新闻提供】

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首先,彭博指出,仅在美国建设半导体晶圆厂(工厂)这一项,其所需时间到2020年已较1990年增加了38%。受《清洁空气法》影响,仅取得相关许可就要耗时18个月,而根据《国家环境政策法》进行的审查平均需要约4年6个月。在这一过程中,企业必须与众多机构协商、协调各方利害关系,将面临重重困难。


另一大问题是人力。彭博援引全球咨询公司麦肯锡的报告称,仅要完成目前在美国推进中的半导体晶圆厂项目,就需要约30万名熟练工人。但美国国内相关人才极度不足,美国英特尔、台湾台积电(TSMC)等企业在获取人力方面都面临困难。


最后,彭博批评称,将与半导体产业无关的社会目标纳入本次政策之中,本已在美国本土生产成本高企,如今又被迫投入更多资金。



彭博表示,“好消息是,这些问题大多都可以解决。现在不过是刚刚起步而已”。同时建议引入可以加快行政程序推进的“快速通道”制度,并扩大熟练工人的签证配额。此外还提出,围绕CSA,应删除那些成本高昂却只会产生反效果的条款,把进步主义议程交由国会处理。


本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。

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