三星、SK若领取美国补贴在中国产能增幅不得超5%…技术升级可获准（综合）

by Cho Seulkina

Published 22 Mar.2023 02:58(KST)

Updated 22 Mar.2023 08:19(KST)

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美国公布《芯片与科学法案》护栏细则

如果三星电子和SK海力士获得美国《芯片与科学法案》（CSA）项下的投资补贴，此后10年内将不得在中国将半导体产能扩张5%以上。不过，通过技术研发提升每片晶圆的产出规模等技术性升级不在限制之列。

美国商务部于21日（当地时间）通过联邦公报等渠道公布了为防止CSA补贴资金被用于损害国家安全目的而设立的“护栏”（安全装置）条款的细则草案。该草案将在经过60天征求意见后最终敲定。

根据CSA，获得补贴的企业如果在今后10年内在中国就半导体生产能力进行“实质性扩张”（material expansion）的重大交易，则必须全额返还补贴。商务部在当日公布的细则中，将“实质性扩张”界定为产能的量化扩张，并将10万美元以上的交易定义为“重大交易”。

在符合上述条件的情况下，先进半导体被禁止扩产5%以上，而上一代通用（legacy）半导体则被禁止扩产10%以上。商务部以通用半导体为基准作了如下界定：▲逻辑半导体为28纳米（nm，十亿分之一米） ▲DRAM为18纳米 ▲NAND闪存为128层。

据悉，三星电子和SK海力士目前在中国生产的半导体大多属于先进半导体。因此，一旦获得美国政府补贴，预计将根据技术水平，在5%至10%的区间内受到生产设施扩张限制措施的约束。

不过，商务部为帮助这些企业维持竞争力，允许其通过自身技术升级来提高产能。通过技术开发使每片晶圆可产出的半导体芯片数量增加，将不被视为监管意义上的产能扩张条件。此前，韩国企业一直担心，“实质性扩张”这一用语中可能包含通过技术升级实现的产能提升。

商务部表示：“只要产能不超过相关基准而增加，我们允许获得补贴的企业通过技术升级来保持竞争力并持续经营。”半导体产能的具体标准，对于半导体制造设施，定义为月度晶圆数量；对于半导体封装设施，定义为月度封装数量。

同时，商务部还禁止获得美国政府补贴的企业与被列入黑名单的华为、长江存储（YMTC）等中国敏感企业开展联合研究，或签订技术许可（专利使用协议）。这属于对既有法律中明文规定内容的再次确认。近期，汽车企业福特宣布与中国电动汽车电池企业宁德时代（CATL）新建合资工厂，被指绕开了《通胀削减法案》（IRA）的相关规定，在争议发酵之际，美方再次予以明确。