SEMI：“今年半导体晶圆厂设备支出760亿美元，同比下降22%”

by Kim Pyeonghwa

Published 21 Mar.2023 11:40(KST)

发布统计：包括1470家生产设施及计划生产的142家新设施

受行业景气低迷影响，预计今年全球半导体晶圆厂设备支出将大幅缩减22%。其中对景气周期高度敏感的存储半导体晶圆厂，设备支出可能骤减约44%。有预测认为，明年随着市场回暖，全球各地的晶圆厂设备支出将重新增加。

21日，国际半导体设备与材料协会（SEMI）预计，今年全球晶圆厂设备支出将降至760亿美元，比创历史新高的去年（980亿美元）减少22%。由于今年手机及消费类电子产品库存上升等因素导致市场环境恶化，SEMI认为，半导体需求下降的同时，设备支出也将随之减少。

从各细分领域晶圆厂设备投资来看，代工领域今年预计为434亿美元，同比减少12.1%。存储领域预计为171亿美元，比去年骤减44.4%。模拟及功率半导体领域则受益于车用半导体市场的增长，预计将小幅增长1.3%，达到97亿美元。

明年晶圆厂设备支出将大幅反弹至920亿美元，比今年增加21%。SEMI预测，随着高性能计算（HPC）和车用半导体投资增加，支出将呈现恢复态势。SEMI首席执行官（CEO）Ajit Manocha表示，“汽车、计算以及多种应用的需求将推动设备投资”。

明年台湾的晶圆厂设备支出可能达到249亿美元，比今年增长4.2%，按单一国家计算为全球最大规模。韩国预计将达到210亿美元，比今年激增41.5%。北美地区预计为110亿美元，同比增长23.9%；欧洲及中东地区预计为82亿美元，同比增长36%。

本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。