[高端产业培育]培育国家产业园区关键在“抢速度”……龙仁集群投资达300万亿韩元以上
发布国家尖端产业培育战略和国家产业园区建设计划
在龙仁打造全球最大半导体集群
主要企业投资规模高达30万亿韩元
为加快园区建设组建跨部门推进支援团
政府将在包括有望重塑为全球最大规模半导体集群的京畿道龙仁在内的全国范围内，打造15个国家尖端产业带。这是历届政府中规模最大的一次构想，计划按地区快速培育六大尖端产业，从而提升国家竞争力。在龙仁产业园区，将实现规模达300万亿韩元的民间投资。这一规模仅为主要企业的预估投资额，今后若无晶圆厂半导体设计公司（Fabless）以及材料·零部件·设备企业入驻，整体投资规模还有进一步扩大的可能。
产业通商资源部和国土交通部于15日下午在政府首尔办公大楼举行了发布会。当日发布会上，产业通商资源部部长 Lee Chang-yang、国土交通部部长 Won Hee-ryong、产业部产业政策室长 Joo Young-joon、国土部国土城市室长 Moon Sung-yo 出席，说明了国家尖端产业培育战略及国家产业园区建设计划。
产业部和国土部在当天的发布会上始终强调培育国家尖端产业的重要性。鉴于围绕半导体等尖端产业，主要国家之间正展开霸权竞争，政府与民间必须合力应对。为此，政府指定半导体、显示器、二次电池、生物、未来汽车、机器人等六大核心产业，计划在2026年前由民间主导集中投资550万亿韩元。同时还将建设总面积4076万平方米（约1200万坪）的15个尖端国家产业园区。
尤其是为确保在全球霸权竞争中尤为突出的半导体竞争力，计划在京畿道龙仁市南四邑建设面积710万平方米（约215万坪）的全球最大级“超级集群”。以系统（非存储）半导体为核心，叠加存储和代工（半导体委托生产）、材料·零部件·设备企业，构建覆盖半导体全产业生态的体系。为此，将新建5座尖端半导体制造工厂（Fab），并最大限度引进150家国内外优质材料·零部件·设备及无晶圆厂半导体设计企业。
部长 Lee Chang-yang 表示：“此次打造的集群，最大优势在于能够构建企业高度集聚的生态系统”，“由于锚定（核心）企业与材料·零部件·设备企业在地理上相互毗邻，信息流通更加自由，外资企业也可以入驻集群，从而有利于引入海外技术”。
政府为建设集群，将引导包括三星电子在内的民间进行大规模新增投资。预计到2042年，总投资规模将达到300万亿韩元。该投资规模仅统计了主要企业的投资额，并未包含150家材料·零部件·设备及无晶圆厂企业的投资。室长 Joo Young-joon 解释称：“龙头企业的投资额中，除了Fab之外，还包括多个工业园区和产业园区运营设施的费用”，“150家企业在集群中的投资是另行计算的”。
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鉴于培育尖端产业刻不容缓，国土部将在国家产业园区建设过程中全力推进“抢时间战”。为加快决策，不仅相关政府部门，还包括地方自治团体和关联企业共同参与，组建了“泛政府尖端产业带推进支援团”。与以往在确定产业园区后再推进解除开发限制区（绿地带）等程序不同，本次在园区审查阶段就已完成部分解除审查。
部长 Won Hee-ryong 表示：“原本需要约10年的产业园区建设周期，将压缩至三分之一水平，目标是将平均周期缩短至7年”，“对企业已经做好准备的地区，将提前相关程序，力争在2026年底实现开工”。他还表示，在选定产业园区候选地时，“从企业处收到的意向书数量平均超过（预想企业数量的）200%”，“15个园区的锚定企业几乎都已表达了接近于确定投资的意向”。
针对龙仁产业园区投资规模较其他地区园区更大，可能引发首都圈过度集中的问题，国土部表示，这是不得已的选择。室长 Moon Sung-yo 称：“在指定国家产业园区时，优先考虑均衡发展这一立场没有改变”，但同时指出，“由于半导体领域的霸权竞争日趋激烈，因此此次只能作为例外作出发布”。
为培育国家尖端产业，政府今后将推进六项核心课题，具体包括：确保“超差距”技术实力、培养创新人才、打造区域特色型集群、构建坚实生态系统、建设“投资特别强国”、强化通商能力。为确保“超差距”技术实力，将推出“韩国版 IMEC（比利时境内的全球最大半导体研究所）”。以半导体为起点，今后将把这一IMEC模式具体化并拓展至二次电池等尖端领域。
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