[Peace & Chips]“半导体支持法”最多只增1~2个百分点份额…美国质疑声抬头

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现在是春天开始的3月。许多人都在欢喜骤然转暖的天气，但还有一个地方依旧寒风刺骨，那就是半导体行业。美国和中国在半导体领域较量博弈，结果无辜的本国企业所受损失正在不断扩大。

美国在上月28日（当地时间）公布了《芯片与科学法案》（CHIPS Act）补贴发放计划。《芯片与科学法案》旨在扩大美国国内的半导体生产，内容包括向在美建设相关设施的企业提供补贴、研发费用和税收抵免等。这次公布的，就是其中规模达390亿美元的设施投资补贴将如何发放的路线图。

美国商务部向申请补贴的企业提出了六项审查标准，附加了诸多苛刻条件，例如必须分享超出预期的“超额收益”，并公开各类财务指标及生产设施信息。虽说世上没有免费的午餐，但他们提出了多项可能对企业运营造成致命影响的“毒条款”。

从左数第三位起依次为美国总统 Biden 和总统 Yoon Suk Yeol 去年5月参观三星电子平泽园区工厂的情景 图片由韩联社提供

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其中最引发争议的是超额收益分享条款。美国商务部表示，“获得超过1.5亿美元补贴的企业，如实际现金流或收益大幅（significantly）超出申请时的预期，就必须将其中一部分与美国政府分享”。也就是说，如果企业赚到的利润远高于申请书中填写的预期收益，最高要拿出相当于补贴金额75%的钱吐出来。

如果三星电子和SK海力士申请补贴，就有可能成为超额收益分享的对象。三星电子计划投资170亿美元，SK海力士计划投资150亿美元，在美国新建半导体设施。虽然只是简单换算，但以投资额为基准，三星电子至少可获得8.5亿美元补贴，SK海力士则可获得7.5亿美元补贴。美国方面解释称，各企业获得的补贴规模为资本性支出（CAPEX）的5%至15%之间，最高不超过35%。

美国将于本月公布与超额收益分享相关的细则。根据如何设定“超出预期”的具体标准，影响力会有所不同，但业内已经出现了不少批评声音。有舆论指出，从产业特性来看，本就很难要求企业给出“准确预测”。

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半导体产业属于周期性行业，市场行情像波浪一样时好时坏。过去周期大致以4至5年为单位，尚且可以做出一定程度的展望，但如今受多种市场变量影响，连预测下一个季度都会感到困难。美国不断加大对中国的制裁力度，也在进一步放大市场不确定性。

美国还要求企业在补贴申请书中填写“各工厂生产的产品、该产品的前十大客户、产量和产能相关信息”。这一条款同样问题重重。半导体生产设施的重要性极高，因此安保极为严密。索要设施信息，无异于要求企业公开其技术实力乃至竞争力。

尤其是三星电子拟在美国新建的晶圆代工（半导体委托生产）工厂，提交客户信息可能更加棘手。晶圆代工业务是接受无晶圆半导体设计公司（Fabless）的委托进行生产，因此客户信任至关重要。没有哪家无晶圆企业愿意把订单交给有可能泄露自身信息的工厂。

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值得关注的是，美国国内也出现了质疑声音。美国投资银行高盛（Goldman Sachs）和《纽约时报》指出，仅靠发放补贴无法替代亚洲的生产能力，并预测美国在全球半导体产量中的占比最多只能提高1至2个百分点。他们还评价称，从工厂建设、生产成本等多方面来看，在亚洲生产更具优势。

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英国《金融时报》评论称，“白宫必须明确，其目标到底是实现半导体自给自足，还是通过‘友岸外包’（Friendshoring）来提升供应链韧性”，“即便美国客户更偏好本国产半导体，后者也更为可取”。所谓友岸外包，是指与盟友国家共同构建供应链。只顾本国利益、令盟友陷入尴尬境地的《芯片与科学法案》，与“友岸外包”的理念看上去大相径庭。

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