分拆新设公司暂名“DB Fabless”将不上市
DB Hitek通过将设计业务（无晶圆厂）剥离为子公司等业务结构重组，作为晶圆代工企业重新起步。
DB Hitek于7日召开董事会，讨论将负责半导体设计业务的品牌事业部分拆的议案。此举旨在积极解决在并行开展设计业务时不可避免产生的与客户之间的利益冲突问题，并将资源集中于晶圆代工业务。DB Hitek社长 Jo Kisuk表示：“我们将按照全球晶圆代工企业的战略方向，将晶圆代工与无晶圆厂业务分离，进一步提升各自的专业性，从而在全球市场上不断强化竞争力。”
分拆方式选择了物理分割。DB Hitek解释称：“如果将新设法人设为100%子公司，就可以将新设法人的业绩全部并表，从而不会因分拆而出现销售额下滑。相反，我们可以借此拓展此前因既有品牌业务而无法进入的高附加值产品群，中长期来看，也有望通过新设法人的新业务拓展改善业绩。”
公司还补充称：“新设法人以在半导体业务经验丰富、具备晶圆代工能力的DB Hitek为母公司，可以确保稳定的晶圆代工供应链，从而提高协同效应。”
新设法人不上市
DB Hitek曾于去年9月认为，在政府的普通股东保护政策尚未最终确定的情况下推进分拆并不合适，因此中止了分拆方案的审议。此次在6个月后重新推进物理分割，是基于这样的判断：去年年底以赋予股东股份回购请求权等为核心内容的《资本市场和金融投资业相关法律施行令》已经公布，普通股东保护的制度性装置已基本到位。
DB Hitek计划不让分割新设法人上市。如在不得已情况下必须上市，公司将通过修改章程，确保必须经过作为母公司的DB Hitek股东大会、取得股东同意后方可推进上市。此外，公司还决定将每股股息提高到1300韩元，约为去年的3倍，并将另行推进规模达1000亿韩元的回购自家股份计划。
通过本次物理分割分拆成立的新设法人的公司名称暂定为“DB Fabless”，分割基准日为5月2日。该议案将在本月末召开的定期股东大会上经特别决议后最终确定。反对分拆的股东可自30日起20天内行使股份回购请求权。
另一方面，“DB Fabless”自从从以晶圆代工业务为中心的DB Hitek中分拆出来后，将把此前不得不局限于以液晶显示器为主的通用产品——显示驱动芯片（DDI）的业务领域，扩展到附加值更高的有机发光二极管驱动芯片，并计划推进进入迷你发光二极管电视驱动芯片等高性能半导体市场。
DB Hitek在去年5月引进社长 Hwang Kyucheol担任品牌事业本部长，并于同年年底任命其为品牌事业部首席执行官，启动了晶圆代工事业部与品牌事业部各自代表体制。通过此次分拆，公司将把事实上已经独立运作的事业部在法律层面上也完全分离出来。DB Fabless社长 Hwang Kyucheol表示：“将进一步提升与母公司DB Hitek之间的协同效应，把公司打造成‘第二个联发科（MediaTek）’。”
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