韩国政府就美国《芯片与科学法案》（CHIPS Act）的补贴发放标准表示担忧，认为相关规定加剧了不确定性，并可能侵犯企业经营权。政府表示，将在美国商务部与韩国企业签订补贴发放协议的过程中加强协商，以防止出现此类损害。
产业通商资源部部长 Lee Changyang 6日在世宗政府大楼会见记者时表示：“国内企业、半导体业界以及政府对（芯片法案）的相关条件都抱有忧虑。”他说明称：“补贴发放条件数量众多、内容庞杂，且涉及国防、经济、教育服务、超额利润回收等多种不同领域。”
此前，美国商务部于上月28日公布芯片法案的补贴发放标准，其中规定，从美国政府获得1.5亿美元（约合2000亿韩元）以上补贴的企业，如出现超出预期的利润，将被回收最多达补贴金额75%的款项。除此之外，美国还要求优待允许设施开放访问的半导体企业享受补贴优惠，并要求公开敏感企业信息。
Lee Changyang表示：“企业最为看重的是与经营权相关的营业秘密或技术信息泄露等涉及经营本质的问题”，“我们正就保密条款与企业进行紧密协商，并将把企业最为关注的问题置于优先顺位，与美方进行磋商。”
他同时指出：“一般来看，这些条件与我们向外资发放补贴时所附条件完全不同”，“企业要逐条评估这些条件并不容易，如何应对将需要付出相当多的努力和时间。”
3日，在首尔钟路区政府首尔办公大楼举行的紧急经济部长会议上，产业通商资源部部长 Lee Chang-yang 正在发言。照片由记者 Kim Hyunmin 提供。
View original image对美投资成本高企也是令人担忧的一点。Lee Changyang表示：“在利率大幅上升、通货膨胀持续的情况下，对美投资成本显著提高”，“在这种情况下，又叠加了教育服务等多种负担，势必进一步推高对美投资成本。”
Lee Changyang表示：“美国的芯片法案于去年8月出台，从那时起我们政府就一直在与美方协商。此次公布的发放条件中存在的不确定性以及增加企业负担的条款，将在企业与美方签订协议的过程中，通过我们政府与美国政府的协商，争取在相当程度上得到缓和和消除。”
但他同时表示，如果针对韩国的不合理半导体支持条款无法得到缓解，关于投资价值的判断则应由企业自行作出。Lee Changyang补充称：“企业将一边分析和评估补贴发放标准，一边思考应对方案，最终是否投资，将在企业与美政府协商的过程中形成决策。”
对于“芯片法案是否会成为第二个《通胀削减法案》（IRA）”的提问，他明确表示不同意这种看法。Lee Changyang解释称：“对于因电动车补贴歧视争议而备受关注的《通胀削减法案》，政府一直在积极应对，产业通商资源部的最新判断是，与其说企业承受的负担更大，不如说在太阳能、电池、风电等其他产业领域获得的利益更大。”
关于目前滞留在国会的半导体战略产业税额抵免相关法案，Lee Changyang表示：“半导体以投资为生命线，只有该法案及时尽快通过，才能在维持半导体产业投资的同时渡过困难时期”，“如果今年下半年以后半导体产业出现反弹，将有机会充分享受政策效果，但一旦错过立法时机，将在相当程度上削弱其影响力。”
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