“多亏了电动车”……即使在半导体寒冬，车用芯片需求依然高企
Marvell Technology预计一季度车用芯片销售额增30%
每辆车搭载半导体1200颗…是2010年的两倍
Tesla从去年130万台到2030年冲刺2000万台销量目标
在全球经济放缓忧虑下，半导体行业正经历“寒冬期”，但车用半导体市场继去年之后，今年一季度依然延续景气行情。
据《华尔街日报》(WSJ)当地时间5日报道，美国半导体企业Marvell Technology首席执行官(CEO) Matthew Murphy于本月2日表示，尽管今年一季度整体半导体销售额将出现下滑，但车用半导体销售额预计将增长30%以上。Murphy称，车用半导体销售额有望在未来数年内从目前的1亿美元增至5亿美元。
去年在加息和经济低迷的环境下仍保持增长的车用半导体市场，在今年一季度也延续了这一积极势头。荷兰恩智浦半导体公司(NXP)继去年车用半导体销售额增长25%之后，预计今年一季度还将再增长15%。日本瑞萨电子则预计，今年一季度车用半导体业务的增长率将超过去年40%的水平。占全球车用半导体市场四分之一份额的Analog Devices，去年仅车用半导体业务就实现了29%的增长。
这与生产手机、电视等家电用半导体厂商因业绩受挫而苦恼的情况形成鲜明对比。以个人电脑用半导体巨头英特尔为例，其去年第四季度销售额为140亿美元，营业亏损达7亿美元，创下近50年来最差季度业绩。
车用半导体迎来景气，被分析为受电动汽车市场扩张带动。《华尔街日报》指出：“即便美国去年新车销量跌至10年来最低水平，车用半导体市场仍实现复苏，这一点值得关注。”以2021年为基准，每辆汽车所搭载的半导体数量约为1200个，是2010年的两倍。
随着汽车市场向电动汽车的转型加速，车用半导体需求预计将持续增加。去年全球电动汽车销量排名第一的特斯拉提出目标，将电动汽车销量从2022年的130万辆扩大到2030年的2000万辆。特斯拉全球供应链管理执行副总裁Khan Budhiraj表示：“我们目前消耗的半导体，相当于70万片12英寸晶圆的规模”，“若要实现年产2000万辆汽车的目标，未来将需要800万片晶圆。”
自2020年末开始的车用半导体供应链不稳定状况也有所缓解。根据全球投资公司Susquehanna International Group的数据，1月包括车用半导体在内的整体半导体交期（从下单到交货所需时间）比前一个月缩短了4天。NXP也表示，随着车用半导体产量逐步追上需求，供应短缺问题正在缓解。
NXP首席执行官Kurt Sievers表示：“随着(从燃油车向)电动汽车的转型推进，汽车销量减少已不再意味着车用半导体需求放缓”，“电动汽车的普及足以抵消疲弱的经济以及此前限制汽车生产的供应链问题。”
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