为争取补贴展开激烈竞争的大规模投资
去年9月9日，英特尔首席执行官（CEO）Pat Gelsinger（左）正在引导前来出席美国俄亥俄州新建半导体工厂奠基仪式的总统 Joe Biden。AP 联合通讯社供图
View original image全球半导体巨头英特尔和台积电（TSMC）正展开一场激烈的博弈，力争从美国政府依据《芯片与科学法案》（CSA）提供的390亿美元（约合50万亿韩元）补贴中多分一杯羹。由于为在美国建设半导体生产设施需要投入巨额资金，企业越是多获得政府补贴，就越能减轻负担并提升项目成效。在这一过程中，主张“优待本国企业”的英特尔与强调“先进晶圆厂（Fab）”的台积电立场发生冲突，矛盾有扩大的迹象。
据美国媒体彭博社、《纽约时报》等6日报道，英特尔围绕《芯片与科学法案》正在游说，主张与海外企业相比，美国本土企业应获得更多支持。理由是美国的先进知识产权可能通过海外企业外流，因此作为美国企业的英特尔应优先获得补贴。对此，作为台湾企业的台积电则反驳称，按公司总部所在地给予优待，并不是高效、有效使用美国资金的方式。英特尔的主张明显以“美国优先主义”为基础。问题在于，与台湾台积电和三星电子相比，英特尔在先进制程导入方面已经落后，却希望为尚未实现的技术申请补贴。
与此相关的是，美国政府近期公布的CSA补贴审查条件也引发微妙的舆论走向。美国商务部公布的CSA补贴审查标准主要包括经济与国家安全、项目商业性、财务健全性、技术成熟度、人力开发、社会贡献等六大方面。商务部界定的先进制程为5纳米。英特尔在自有中央处理器（CPU）生产上尚未达到这一标准。台积电已在台湾启动3纳米制程，并计划在美国已完工、即将投产的工厂中自明年起生产4纳米芯片，且预告将在2026年启动3纳米制程。三星电子也已在去年启动3纳米制程，领先于英特尔。
为进行大规模投资所需的自有资金实力也可能成为关键议题。要证明资金实力，财务健全性是必不可少的，而英特尔近期因业绩不振进入紧缩模式，包括削减高管薪酬等。英特尔决定在新厂建设问题上与私募基金合作，也被解读为弥补资金不足的替代方案。
台积电生产的各类芯片被广泛应用于美军装备，这一点同样对英特尔不利。英特尔首席执行官（CEO）Pat Gelsinger就任后宣布将进军晶圆代工业务。但由于尚未拥有大规模客户，支撑英特尔的“盟友”几乎不存在。相对而言，台积电背后有苹果。苹果将其自研芯片的全部生产交由台积电代工。苹果CEO Tim Cook甚至在美国总统Joe Biden出席的台积电美国工厂设备搬入仪式上公开宣称，将使用“美国制造”的芯片。英特尔CPU业务的竞争对手AMD也公开站在台积电一边。
拜登政府内部也传出对英特尔主张持否定评价的声音。部分官员甚至质疑英特尔能否追上台积电或三星在先进制程方面的水平。有消息称，美国官员更看重的是台积电在美国扩大生产、为美军提供所需先进芯片的能力。
美国商务部长Gina Raimondo表示：“可能会有一些企业对补贴规模感到遗憾，但我们的目的并不是向陷入困境的企业发放补助。本次投资的目标是实现国家安全目标。”有观点解读称，Raimondo部长口中“陷入困境的企业”指的是英特尔，而“国家安全”则指向台积电。如果英特尔获得的补贴少于台积电，那么曾在华盛顿政界奔走、为推动CSA立法居功至伟的Gelsinger CEO将陷入尴尬局面。
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