美称“发放半导体补贴将国家安全置于首位，也将分享超额收益”
“经济与安全目的占比最大”
收入超1.5万美元须与美国政府分享超额收益
向工厂员工和工人提供托育服务也是条件
美国政府在遴选获得半导体生产支持资金（补贴）的企业时，决定将美国的国家安全利益置于首要考量。同时，为防止税款被浪费，如果企业获得超额利润，将与美国政府共享。
美国商务部于上月28日（当地时间）在发布《芯片与科学法案》下半导体生产补贴的申请程序时，介绍了上述审查标准。
商务部表示，将支持在美国境内大幅扩大半导体生产、并强化全球供应链的项目。同时，将支持有助于提升美国安全利益的项目，并以向国防部等国家安全机构稳定、长期供应半导体的业务为例。商务部在说明六项审查标准时强调，将对实现上述经济与安全目标赋予最大权重。
商务部还计划审查项目的商业可行性，其中包括企业能否通过持续投资和升级，在较长时期内运营工厂。商务部将通过项目的预期现金流和收益率等盈利性指标审视其财务健全性，并核查项目在技术上是否可行、能否通过环境等相关监管，从而确认企业是否已为建设工厂做好准备。
商务部指出，企业也必须致力于提升员工的技能水平和多元化，并要求提交聘用经济弱势群体的计划。具体而言，申请1.5亿美元（约合2000亿韩元）以上补贴的企业，必须为工厂员工和建筑工人提供托育服务。商务部还将考察企业未来投资意愿及对当地社会的贡献情况，其中包括使用美国国产建筑材料。
此外，商务部也警告称，将严格监督企业，防止浪费税金。获得1.5亿美元以上补贴的企业，如项目现金流或利润高于事先设定的金额，必须与美国政府分享部分超额利润。同时，企业不得将补贴用于派发股息或回购本公司股票。
为防止补贴被用于损害国家安全的用途而设立的“护栏”（安全装置）条款的细则，将在日后公布。商务部重申原则性立场：如企业与中国等“关切国家”开展联合研究或技术许可合作，则须全额返还补贴；并且在10年内不得在关切国家扩大半导体产能。
美国政府的支持将以直接补贴、贷款和贷款担保等形式提供。补贴本身没有总额上限，但大部分金额约为相关项目总设备投资额的5%至15%。包括补贴和贷款在内的总支持金额不会超过总设备投资额的35%，并要求申请企业尽可能争取民间投资。
商务部表示，通过《芯片与科学法案》，目标是在2030年前在美国新建至少两处大规模尖端逻辑（非存储）半导体集群（专业园区），同时还将扩大现世代或技术成熟型半导体的生产能力。
商务部计划于今年晚春公布半导体材料和设备生产补贴的申请程序，并在秋季公布研发设施相关程序。
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