[亚洲经济 世宗=记者李东宇] 政府将于今年上半年出台制度，在半导体等尖端技术领域培育高端人才。
产业通商资源部第一次官张英进27日在政府世宗大楼举行记者座谈会表示：“我们将于上半年内制定由企业出资研究院的理工科研究人员的士气振奋方案和切实的支持制度。”
张次官称：“新政府上台后曾公布计划，要在2031年前培养15万名半导体人才，但最近出现半导体相关专业录取学生转而选择医学院的现象愈发突出。”
他接着表示：“正同半导体领域企业合作，改善大学教育条件和待遇，并在退休之后仍能保持能力，为其实现终身职业化制订对策”，“从根本上看，是由于对理工科出身人才缺乏足够的待遇，才出现了这种现象。”
张次官补充说：“我认为正是因为对理工科出身者缺乏充分待遇，才出现了这一现象”，“我们将扩充实质性支持制度，使理工科研究人员无论在企业、学校等任何地方，都能从事自己想做的研究，并能更为便捷地流动或实现成果产业化。”
另一方面，张次官表示，自己于本月15日至17日在美国华盛顿特区会见了美国商务部和白宫主要相关人士，请求美方于3月公布《通胀削减法案》（Inflation Reduction Act）细则，并得到了积极回应。
关于《芯片与科学法案》中，限制获得美国政府补贴的企业在中国建设尖端半导体工厂的“护栏（安全装置）条款”，他表示：“我们向美方说明，企业并非拿着美国补贴去中国投资，而是计划在中国赚钱以筹措对美投资资金，同时也转达了我方认为有必要延长对华半导体出口管制豁免期的立场。”
他还表示：“如果出现必须在中国投资的情况，企业可以退还从美国政府获得的半导体投资补贴；如果中国地区需求高于美国，也可以选择不申请补贴”，“在尊重各家企业判断的基础上，正与美方协商，预计将在上半年取得成果。”
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