[亚洲经济 纽约=特派记者 Jo Seulgina] 美国总统 Biden 政府正式启动总额530亿美元规模的《芯片与科学法案》（Chips and Science Act，CSA）补贴项目。
据《华尔街日报》（WSJ）22日（当地时间）报道，美国商务部长 Gina Raimondo 计划于次日23日公布包含《芯片与科学法案》具体补贴发放方案在内的详细要求。她还将在下周详细说明企业如何申请相关资金支持。
《芯片与科学法案》的核心内容是向在美国境内建设半导体工厂、进行研究开发（R&D）等提供总计530亿美元规模的补贴。该法案于去年7月在美国国会获得通过，并在8月经 Biden 总统签署后正式生效。Biden 政府的目标是借此培育本国的半导体生态系统，同时也具有牵制公然追求技术霸权的中国的意味。具体来看，将向工厂建设等制造相关激励投入390亿美元，向研发及人才培训支持投入132亿美元等。同时，还将对半导体制造及相关设备等提供25%的投资税额抵免。
正如 Biden 总统在公开场合多次自夸的那样，美国国内的投资成果已经接连出现。根据半导体产业协会的数据，该法案生效后，英特尔（Intel）、美光科技（Micron）等主要企业已公布40多个项目，仅已公开的投资规模就高达2000亿美元。台湾台积电（TSMC）正在亚利桑那州推进总额400亿美元的项目。三星电子也将在得克萨斯州投入170亿美元新建半导体代工厂。
不过，美国国内也有意见指出，《芯片与科学法案》恐不足以应对当前半导体市场上美国所面临的挑战。
在全球半导体市场上，美国的市场份额已从1990年的37%萎缩至近期的10%。相反，《华尔街日报》称，包括台湾、韩国在内的东亚国家占据了全球75%的产量。该媒体还补充称，目前美国尚无法对5纳米（nm，十亿分之一米）及以下的尖端半导体进行大规模生产。
半导体产业协会会长 John Neuffer 表示，“作为第一步还不错”，但同时强调，“政府必须在很长一段时间内持续作出有意义的承诺”。美国国内还出现质疑，认为即便依托《芯片与科学法案》在本土建设制造生产设施，也未必能充分雇用到熟练工人。
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高盛集团（Goldman Sachs）指出，在美国境内建设并运营新的半导体制造设施，其成本比在台湾高出44%，并据此预期，这类《芯片与科学法案》最终只能将美国在全球半导体产量中的占比提升不到1个百分点。高盛在去年底发布的报告中指出，“与其说是试图取代亚洲在半导体供应链中的地位和重要性，不如从地缘政治战略角度，将《芯片与科学法案》视为为应对未来危机、重大供应链混乱而提前进行‘对冲’的举措”。
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