副会长 Park Jungho:“大幅减产很难”……全力应对全球生产基地问题
SK海力士考虑与盟国共建晶圆厂选项
“正在重新布局全球晶圆厂…如有需要将在MWC上公布”
[亚洲经济 金平和 记者] SK海力士副会长 Park Jungho 就正在推进的半导体减产表示,不会发展到大规模减产的程度。他还表示,包括将在美国建设的封装设施在内,公司将敏锐关注各全球据点的相关问题,全力做好应对。
Park 副会长15日下午在韩国新闻中心出席道宪学术院开院纪念学术研讨会后会见记者时表示:“当供应严重过剩时,会考虑在放缓生产的层面进行调整,但实际上减产过度也不利于竞争力”,“我们是在综合考虑这两方面后作出判断,我认为很难进行大规模减产。”
对于美国近期在细化《芯片与科学法案》相关护栏条款后,外界对中国生产设施运营产生的担忧,他表示:“有必要努力缓解产能过度集中在亚洲的局面,我认为我们也应当作出响应。”
他接着表示:“在下行周期中,要结合我们所具备的投资余力,考虑与其他国家、盟国共同建设晶圆厂等选项”,“看上去再去要求美方多给时间,并不是一个长期有效的做法。”这番话意在指出,通过一年宽限期方式向美国寻求短期协助的替代方案存在局限。
在被记者问及将在美国建设的先进半导体封装工厂和研究开发(R&D)中心的推进情况时,Park 副会长回答说:“R&D中心方面看起来还需要时间,至于先进封装,我们正在考察选址的州。”此前,SK海力士已宣布将投资150亿美元,在美国建设相关设施。关于先进封装工厂,公司已表示将在上半年内选定厂址。
他还表示:“我们正在对全球晶圆厂进行重新布局(remapping)”,“在合适的时机,可能会在世界移动通信大会(MWC)等场合对外说明。”SK海力士就 Park 副会长有关“重新布局”的表述解释称,此举意在强调公司将敏锐关注各全球生产基地的相关问题。
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