[亚洲经济 郑贤珍 记者] “这是资本密集型半导体产业的一种全新资本筹措模式。”
这是美国半导体制造企业英特尔去年8月宣布将在亚利桑那州工厂投资300亿美元（约36.75万亿韩元）时所作出的表述。英特尔与全球资产管理公司布鲁克菲尔德资产管理公司就工厂建设所需资金进行共同出资、收益分配的形式签署了合作伙伴关系协议，并以此作出上述评价。英特尔将这一合作命名为“半导体共同投资项目（SCIP）”。
彭博通讯社于2日（当地时间）报道，“英特尔对半导体工厂的投资促使银行开始寻找类似的交易”。彭博援引消息人士的话称，英特尔已经就美国俄亥俄州工厂和德国工厂建设事宜，与拟与其签署合作伙伴关系的民间投资公司进行了接触。英特尔首席执行官（CEO）Pat Gelsinger上月也曾表示，年内有可能推出第二个SCIP。
据悉，在向既有SCIP投入资金的布鲁克菲尔德方面，其自有资本出资20亿美元，另外130亿美元则从海外银行、养老基金和主权财富基金等处借入后投入。去年8月该投资计划公布时，英特尔在谈到布鲁克菲尔德的收益率时表示，“介于债务成本与自有资本收益之间某处”，并称为4%至8.5%之间。
不过，就半导体投资而言，由于必须具备最尖端技术等因素，对于基础设施投资者来说需要承担的风险较大。彭博报道称，因此，在英特尔的这笔投资中，与其他收益与损失由各方共同承担的基础设施共同投资不同，合同约定一旦发生亏损由英特尔承担更多，而产生收益时则由英特尔多获得一部分。如此一来，英特尔在财务报表上可以将成本控制在一半水平，同时维持信用评级并获取资本，但英特尔向布鲁克菲尔德提供担保的部分预计将被视作负债。彭博补充称，如果以同样方式持续进行资金筹措，也可能对英特尔的信用评级产生影响。
彭博分析称，以英特尔的投资合作伙伴关系为契机，基础设施共同投资的标的正逐步扩大。原本局限于公路、港口等领域的基础设施投资，正逐渐扩展至数据中心、半导体工厂、网络建设等领域。彭博指出，尤其是在北美和欧洲地区为降低对东亚半导体依赖度而强化投资的背景下，这是一个展示民间投资公司能够如何参与其中的案例。
布鲁克菲尔德北美地区首席投资官（CIO）Scott Peak表示，预计在半导体、航空、汽车、超级工厂、数据中心、通信等布鲁克菲尔德正在作为大型关键制造设施进行审视的领域中，所需资金规模将达到1万亿美元。他表示：“在5年前、10年前，很多如今已经高度完善的基础设施类别还不在投资者的雷达范围之内”，“随着新的资产类别出现，新的模式也随之诞生。”
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