[Chipformation]日本半导体“梦之队”Rapidus

by Park Sunmi

Published 30 Jan.2023 06:30(KST)

2纳米竞赛三方开战
TSMC凭“速度”与三星电子拉开差距

[亚洲经济 Park Sunmi 记者] “我们的目标是开发和制造世界最尖端的逻辑半导体。”这是日本新兴半导体公司“Rapidus”官网首页出现的第一句文字。Rapidus向目前瓜分晶圆代工市场的台湾台积电（TSMC）和韩国三星电子发出挑战书，打算凭借制程宽度为2纳米（nm，1nm为十亿分之一米）的最尖端半导体，与台积电和三星电子形成竞争格局。

Rapidus虽然是新创企业，但却是一种由拥有全球竞争力的8家日本大企业联合组建的“联盟体”。丰田、铠侠、索尼、日本电信电话公司（NTT）、软银、日本电气公司（NEC）、电装、三菱日联金融集团等8家公司联手组建，可谓“股份公司日本”的梦之队。公司总部设在便于获取人才的东京。作为初期弹药，公司拿到了8家企业出资的734亿6000万日元（约合702亿5000万韩元）以及政府补助金7000亿日元（约合6650亿韩元）。

正如其社名Rapidus在拉丁语中有“快速”之意一样，公司在成立后推进试制品开发的节奏也极为迅速。公司计划最迟在下个月之前，敲定在基础设施完善且便于获取优秀人才的地区建设试制品量产基地，并在2025年上半年启动2纳米试制品生产线。其目标是在2030年之前实现2纳米半导体的量产成功。公司计划先期投入2万亿日元用于确立2纳米芯片生产技术，再投入3万亿日元用于建设量产生产线。Rapidus计划生产的2纳米半导体可用于超级计算机和人工智能（AI）等领域，预计其性能相比目前台积电和三星电子生产的7纳米芯片最高可提升45%，并将能耗降低75%。

Rapidus还将充分利用其“日本具有全球竞争力企业集合体”的特性，在为2纳米芯片量产成功铺路的业务合作方面也已取得高水平进展。去年6月，三星电子会长 Lee Jaeyong 访问过的欧洲最大综合半导体研究机构IMEC，也被Rapidus成功打通合作渠道。Rapidus在去年年底与IMEC达成技术合作协议，将通过派遣人员等方式获取下一代半导体制造技术。公司还与美国IBM签署了基于2纳米工艺半导体的共同开发以及在市场扩张方面展开合作的业务协议。

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Rapidus计划最大限度缩短向客户交付尖端半导体的时间。Rapidus社长 Koike Atsuyoshi 表示：“生产最尖端芯片意味着设计和产品生产过程需要花费很长时间”，“Rapidus将通过为客户提供设计支持以及调整量产工艺等方式，最大限度缩短向客户交付尖端半导体的时间。”公司以“快速”为与在出货量上占据优势的台积电、三星电子实现差异化的卖点。作为半导体专家的 Koike 社长曾有领导美国半导体企业西部数据日本子公司的经验。他希望将这家新创公司Rapidus打造成一家专门量产尖端产品、具备高收益商业模式的企业。

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本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。