年初起美国加紧对华出口管制
韩国跻身“芯片四方联盟”视野内：“应避免模糊担忧”
[亚洲经济 Park Pyeonghwa 记者] 美国正在向拥有主要半导体设备企业的日本和荷兰施压，要求它们加入对华半导体出口限制。由于本国企业利润可能减少，日本和荷兰表现得较为犹豫。但为了提高对华制裁效果，美国预计将持续要求这些国家参与。我国今年将参与由美国、韩国、日本、台湾组成的“FAB4（芯片四方联盟）”，由此国内企业对华收益是否会下降的担忧随之而来。专家建议，在目前难以准确判断参与FAB4所带来的利与弊之际，与其空泛纠结，不如将重心放在可以获取的利益上。
美国总统 Biden 于17日（当地时间）在白宫会见了来访的荷兰首相 Mark Rutte。两国领导人当天通过首脑会谈讨论了对华半导体出口管制方案。美国正对向中国出口先进半导体制造所需设备实施限制。有观点认为，美方自然而然地向荷兰提出了参与要求。在此之前，Biden 总统于13日（当地时间）在白宫会见日本首相 Kishida Fumio 时也被认为传达了同样的立场。
美国要求日本和荷兰一同参与对华制裁，背后原因在于半导体设备市场的结构特性。美国的 Applied Materials、Lam Research、KLA，以及日本的 Tokyo Electron 和荷兰的 ASML 等全球五大设备企业，占据了全球市场约80%的份额。此前，美国已于去年10月禁止向中国出口用于生产18纳米（nm，1nm为10亿分之一米）动态随机存取存储器（DRAM）、128层及以上闪存（NAND），以及14nm及以下逻辑芯片的半导体设备。
日本和荷兰对美国的提议并不积极，原因在于本国半导体设备企业在华收益可能减少。荷兰贸易大臣 Liesje Schreinemacher 在两国会谈前就对当地媒体表示，不应认为荷方“会在（美国）提案上签字”，流露出否定立场。然而，若要按照美国意图进一步加大对华施压力度，日本和荷兰的参与不可或缺。预计美国将持续向两国施压，敦促其加入。
随着美国自新年起提高对华施压强度，国内对FAB4的关注度也在上升。FAB4是美国提议组建的半导体供应链协商机制，被视为美国对华制裁的又一张牌。我国在去年接到FAB4提议后持续讨论，并将在今年正式推进参与。外交部和产业通商资源部已通过新年工作报告对外公布了参与FAB4的计划。
但鉴于我国半导体产业对华业务占比不小，业界也出现了担忧声音。有人认为，若处理不当，国内企业在中国市场的收益可能减少。不过，目前FAB4的具体目标和运作方式尚未明确界定。正因如此，专家建议在参与FAB4的同时，应将重心放在国内企业可以获得的实际利益上。
世宗大学中国通商学系教授 Choi Pilsu 表示：“FAB4从字面上看，就是参与制造（Fabrication）协商机制，因此没有必要像加入同盟那样赋予其过度的政治意义。”他指出，“在当前阶段，其实体内涵尚不清晰。”他还解释称：“中国拥有半导体市场，而美国既拥有市场也掌握技术，从这一点来看，我们当然有必要参与。”
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