三星电机社长参观CES：“在服务器和车载领域创造高附加值”

by Park Sunmi

Published 08 Jan.2023 12:16(KST)

“科技”发烧友 Jang Deokhyeon 社长
在 CES 逛展馆寻找未来增长引擎

[亚洲经济 Park Seonmi 记者] 就任社长满一年的 Samsung Electro-Mechanics 社长 Jang Deokhyun 表示，在将公司能力集中于半导体基板、摄像头模组、MLCC 等主力业务的同时，计划在其视为未来增长动力的服务器和车载电子（汽车零部件）领域创造高附加值。

本月6日（当地时间），Jang 社长前往美国拉斯维加斯会展中心（LVCC），参观了正在举行的全球最大电子·信息技术展会——国际消费电子展（CES 2023）中的相关业务展台。在现场接受采访时，Jang 社长表示：“服务器用半导体封装基板（FCBGA）已于去年11月开始量产，今年计划在这一领域进一步实现增长。”

鉴于今年全球经济不确定性加大、未来难以预测，公司将采取在具备增长潜力的领域集中发力的战略。Samsung Electro-Mechanics 去年11月在韩国国内首次成功实现服务器用半导体封装基板（FCBGA）的量产。该产品将中央处理器（CPU）与主基板连接，为设备传递电信号与电力，在业内被视为高附加值产品。Samsung Electro-Mechanics 在过去一年里，仅在 FCBGA 业务上就投入了总计1.9万亿韩元，这是公司单一业务中最大规模的投资。

他也流露出对车载电子业务的重视。Jang 社长表示：“车载电子是未来的增长动力”，并称“通过去年年底的例行组织架构调整，在事业部内新设了专门负责车载电子的组织”，“尤其是在 MLCC 和摄像头模组业务方面单独设立了车载电子组织”。在他看来，应以既有主力业务半导体基板、摄像头模组和 MLCC 为中心，不断提高服务器和车载电子业务的比重。