Han Jinwoo 三星电子半导体研究所常务主题演讲
“太空基础设施时代的本质是半导体竞争力”
太空数据中心建设竞争加剧,半导体地位愈发重要
提升电力效率和散热控制往往会增加重量
应重点推进提升辐射耐受性的半导体开发

Samsung电子半导体研究所常务 Han Jinwoo 表示:“K-半导体将在全球‘太空经济(宇宙市场)’中发挥最大作用,使韩国能够掌握主导权。”他特别指出,随着太空数据中心和卫星人工智能(AI)时代全面到来,高性能、低功耗、高集成度半导体技术的竞争将进一步加剧。


在美国国家航空航天局(NASA)工作13年后加入Samsung电子的 Han 常务,于13日在首尔小公洞乐天酒店举行的“2026亚洲未来企业论坛”主题发表中称:“太空基础设施时代的本质,归根结底是半导体竞争力。”


Han Jinwoo 三星电子半导体研究所常务当天在首尔中区乐天酒店举行的“2026亚洲未来企业论坛”上,以“跨越新太空的局限 迈向真太空的K-半导体领导力”为主题进行演讲。2026.5.13 记者 姜珍衡

Han Jinwoo 三星电子半导体研究所常务当天在首尔中区乐天酒店举行的“2026亚洲未来企业论坛”上,以“跨越新太空的局限 迈向真太空的K-半导体领导力”为主题进行演讲。2026.5.13 记者 姜珍衡

View original image

近期,全球大型科技企业和航天企业正加快建设太空数据中心和卫星计算设施。尤其是SpaceX出现后,发射成本急剧下降,有分析认为,太空数据中心的经济性正在成为现实。有观点预测,当近地轨道发射成本降至每公斤约200美元水平时,太空数据中心的运营就能够具备经济性。


在这一过程中,半导体的作用愈发重要。与其说仅仅降低发射费用本身,不如说减少设备重量才是关键,而能够实现这一点的技术正是半导体。通过高性能、低功耗半导体降低太阳能电池板、冷却装置、辐射屏蔽设备等的重量,最终可以达到整体发射成本节约的效果。


Hanjinwoo 三星电子半导体研究所常务13日出席在首尔中区乐天酒店举行的“2026亚洲未来企业论坛”,以“跨越新太空的局限 迈向真太空的韩国半导体领导力”为主题进行发表。2026.5.13 记者 姜珍亨

Hanjinwoo 三星电子半导体研究所常务13日出席在首尔中区乐天酒店举行的“2026亚洲未来企业论坛”,以“跨越新太空的局限 迈向真太空的韩国半导体领导力”为主题进行发表。2026.5.13 记者 姜珍亨

View original image

他将宇宙用半导体开发过程中必须解决的核心技术课题归纳为:提升抗辐射能力、电力效率以及散热控制。问题在于,为解决这些因素所采取的对策都会增加设备重量,例如用于辐射屏蔽的铝材、用于获取电力的太阳能电池板以及用于冷却的散热片等。Han 常务表示:“针对各个问题的解决方案是存在的,但为了解决这些问题就不得不增加重量”,“因此需要开发在保证高性能的同时又更省电、发热更少,或即使在高温环境下也不会失去可靠性并能正常运行的半导体。”


此外,太空辐射可能诱发半导体电路故障,因此需要区别于既有地面用半导体的技术路径。为此,必须通过缩小半导体器件尺寸来降低其受到辐射照射的概率,并同步提升在发生错误时能够进行修复的系统设计技术。他补充称:“在承认半导体本身存在极限的前提下,有必要从硬件和系统层面去克服这些问题。”


Han Jinwoo 三星电子半导体研究所常务13日在首尔中区乐天酒店出席“2026亚洲未来企业论坛”,以“跨越新太空的界限 迈向真太空的K半导体领导力”为主题进行演讲。2026.5.13 记者 姜珍亨

Han Jinwoo 三星电子半导体研究所常务13日在首尔中区乐天酒店出席“2026亚洲未来企业论坛”,以“跨越新太空的界限 迈向真太空的K半导体领导力”为主题进行演讲。2026.5.13 记者 姜珍亨

View original image

他还提出了多种解决辐射错误问题的替代方案,包括通过多次执行同一运算来验证错误的多数决设计方法、用于修复数据损伤的错误校正码(ECC)设计方法,以及按区段验证数据完整性的技术等,认为需要这些补充技术共同保障系统稳定性。


Han 常务强调,要提升宇宙用半导体竞争力,不仅需要企业层面的技术开发,还必须建立政府与客户企业之间的协同合作体系。像Samsung电子这样的半导体企业应当专注于开发提高抗辐射能力的半导体,但用于验证实际抗辐射水平和错误率的评估与认证基础设施,由单个企业自行构建难度极大。由于需要超大型试验设备和标准体系,因此离不开政府层面的支持。此外,在修正芯片外部发生的错误的过程中,与客户企业之间的紧密合作也十分重要。



他强调:“如果没有所谓下一代高集成半导体,即‘超能半导体’,太空市场绝不可能形成”,“其中的核心竞争力,将是在各种逻辑芯片、存储芯片及其他多种半导体类型进行垂直整合的超小型封装基础上,实现重量和功耗的双重降低。”


本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。

版权所有 © 阿视亚经济 (www.asiae.co.kr)。 未经许可不得转载。

不容错过的热点