下周迎来AI半导体“大周”……英伟达GTC大会与Lisa Su访韩
Jensen Huang 即将发布下一代“Feynman”…AI 半导体重心转向“推理”
会长 Chey Taewon 首次出征 GTC，与 Jensen Huang 商讨合作方案
AMD CEO 将于18日访韩…预计与会长 Lee Jae-yong 商议 HBM4
下周，随着英伟达年度技术大会“GTC 2026”与AMD首席执行官（CEO）Lisa Su访韩行程重叠，人工智能（AI）半导体行业的目光正高度聚焦。全球AI加速器市场排名第1和第2的企业掌舵人同步行动，被认为将进一步加剧全球半导体市场主导权之争。
据半导体业界12日消息，英伟达将于本月16日至19日（当地时间）在美国加利福尼亚州圣何塞举办GTC 2026。本次大会的最大看点是定于16日上午举行的首席执行官Jensen Huang的主题演讲。Huang CEO预计将在会上全面公布英伟达下一代AI半导体的开发路线图。
尤其令市场关注的是，将搭载三星电子和SK海力士第6代高带宽存储器（HBM）“HBM4”的下一代平台“Vera Rubin”的开发进展以及是否进行实物公开。预计于明年推出的“Vera Rubin Ultra”的详细规格是否会对外披露，也被广泛提及。此外，在去年GTC上首次提到的下一代图形处理器（GPU）“Feynman”的详细信息是否公开，同样是重要关注点。Feynman被视为Vera Rubin的后续产品，是一款据称可以提升大规模AI模型训练与推理效率的下一代芯片。
与此同时，外界还提出，英伟达有可能发布旨在提升人工智能模型响应速度的“专用推理芯片”。这一动向被解读为，人工智能半导体市场的重心正从以训练为中心的结构，转向为实现“Agentic AI（具备自主代理能力的人工智能）”而构建的推理基础设施。
业界同样关注SK集团会长Chey Taewon与Huang CEO的会面。Chey会长将首次出席本次GTC 2026，预计将与Huang CEO讨论在英伟达下一代平台上扩大SK海力士高带宽存储器（HBM）供应等合作方案。两人此次会面距离上月5日在美国加利福尼亚州圣克拉拉的会晤，时隔约一个月。
英伟达竞争对手AMD的CEO Lisa Su也将在同一周访问韩国。Su CEO将于18日访韩，预计与三星电子及Naver管理层等举行会面。
外界尤其提到其与三星电子会长Lee Jae-yong会面的可能性。届时，作为AI加速器核心部件的HBM供应扩大会成为讨论的主要议题。三星电子上月已率先在全球实现第6代HBM——HBM4的量产出货；若AMD在其下一代AI加速器中采用该产品，三星电子被视为最有力的供应商候选。
一位半导体业界相关人士表示：“当前AI加速器市场处于需求远超供给的绝对性供不应求状态”，“在这种市场环境下，迫切需要实现供应链多元化的AMD，与拥有技术实力的三星电子携手，是顺应市场趋势且具有战略意义的步骤。”
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