“AI主导权系于cHBM”……6位专家眼中的韩国半导体未来

有分析指出，今后人工智能（AI）半导体市场的主导权将取决于定制内存的竞争。若要超越主导AI生态的英伟达，国内企业不仅要停留在代工生产层面，还必须升级为能够提前把握并提供客户真实需求的“设计者”。

SK海力士封装开发负责人副社长 Lee Kanguk 11日在首尔江南区COEX举行的“Semicon Korea 2026”AI峰会讨论环节上表示：“如今高带宽内存（HBM）市场正从按照行业标准规格生产的‘商品’（commodity），向面向客户定制的业务转变”，“SK集团也在从供应商视角出发，努力识别客户所面临的问题”。

11日，在首尔江南区COEX举行的“Semicon Korea 2026”人工智能峰会讨论环节上出席的嘉宾。自左起第二位依次为 Kaist 教授 Yoo Hoejun、Kaist 教授 Kim Jungho、Tokyo Electron Korea 首席技术官 Lee Seongil、Eugene Investment & Securities 研究中心负责人 Lee Seungwoo、三星电子存储器事业部 Master Son Gyomin、SK hynix 封装开发负责人副社长 Lee Kanguk。记者 Kim Jinyoung

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SK海力士在“定制高带宽内存”（cHBM）市场打出的牌是HBM“BTS”。这是指可根据客户需求，在B（带宽）·T（散热）·S（面积效率）等方面分别针对性能、电源效率、集成度进行优化的HBM。Lee副社长称：“客户正在各个细分领域提出高度专业化的HBM需求”，“我们希望通过先进封装技术准备多种平台，积极响应客户需求”。

cHBM也是竞争对手三星电子重点关注的市场。当日发表Semicon Korea主题演讲的三星电子首席技术官（Chief Technology Officer, CTO） Song Jaehyuk 表示：“我们正率先引入芯粒间接口（die-to-die interface）知识产权（Intellectual Property, IP），准备能够获取更高带宽的定制HBM”，“也在考虑让基底芯片承担部分原本由图形处理器（Graphics Processing Unit, GPU）负责功能的‘三星定制HBM’”。

不过，Lee副社长也指出：“从内存企业角度看，将既有的少品种大规模生产体系转换为多品种小批量生产体系，风险巨大”，“从能够执行定制内存的运营体系到产品企划、开发等一系列流程要同步转型，还需要时间”。

三星电子动态随机存取存储器（Dynamic Random Access Memory, DRAM）设计团队资深专家 Son Gyomin 也表示：“内存半导体被细分得越细，就越有可能高度依赖少数客户，风险随之增加”，“定制内存无疑是明确的趋势，未来有很大加速空间，但要真正站稳脚跟，相关配套条件必须完善”。

专家们一致认为，为使我国重塑为AI强国，需要政府层面的全方位支持。韩国科学技术院（Korea Advanced Institute of Science and Technology, KAIST）AI半导体研究生院院长 Yoo Hoejun 称：“中国是在半导体等尖端产业中最能体现政府应发挥何种作用的案例”，“我国同样需要由政府主导，有组织地培养专业人才和风险企业，并向市场和企业提供补贴”。他尤其强调了通过研发（Research and Development, R&D）资金支持，防止学界和产业界优秀人才外流的必要性。

在“Semicon Korea 2026”AI 峰会上，Kaist 教授 Kim Jungho 正在讲解 HBM 与英伟达下一代 GPU Vera Rubin 之间的关系。照片=Baek Jongmin 科技专家

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Tokyo Electron Korea首席技术官 Lee Seongil 表示：“在国内半导体生态系统内，优秀人才大量流向三星电子和SK海力士，使得内存部门得以良好发展，但也存在相对增长迟缓的领域”，“至少在学校教育阶段，不应过度集中于某一特定半导体细分领域，而是需要开展从社会和技术应前进的方向与角色出发的、具有政策导向的综合性教育”。

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KAIST电气电子工程系教授 Kim Jungho 指出：“从全球企业来看，大多在追求基于多模态的具身型（agentic）AI，而国内AI企业大多仍停留在基于大规模语言模型（Large Language Model, LLM）的生成式AI”，“谷歌正大力推进具身型AI，再过1~2年，国内企业可能就失去立足空间。在文化、购物、教育等AI服务领域，也需要投入丝毫不逊于AI半导体的资金”。

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