新设半导体产业竞争力强化委员会
半导体特성化大学由6所扩至10所
“国内生产促进税制”将于7月公布

政府为实现“韩国半导体跃升为世界第二”的目标,将对规模达4.2万亿韩元的国民成长基金提供支持。其构想是让韩国在现有以存储为中心的超差距基础上,更进一步,将半导体竞争力拓展提升至系统半导体、封装、材料、零部件、设备、人才以及地区生态系统等全领域。


财政经济部于9日发布了包含上述内容的《2026年经济增长战略》。政府打算把“半导体+α”战略产业培育作为扭转潜在增长率下滑的增长动力。围绕半导体,将构建应对人工智能(AI)时代全球霸权竞争的超大型集群,并将无晶圆厂(半导体设计)产业规模扩大至目前的10倍,从而重组整个生态系统。


政府将组建隶属总统的“半导体产业竞争力强化特别委员会”,在今年第四季度之前制定未来5年(2027—2031年)半导体产业竞争力强化基本规划。该机构由总统担任委员长,联合20余名专家委员,对半导体产业主要政策进行审议和表决。


在金融、财政等方面也将展开全方位支持。政府为加快半导体超大型集群和基础设施建设,将引入审批“时间限制制度”。即在提出审批申请后,最长期限为60天,一旦到达规定期限,即视为审批完成的制度。政府认为半导体集群竞争力在于“速度”,因此将予以快速办理支持。半导体特性化研究生院将从现有6所扩充到2030年前的10所,以培养专业人才。


与半导体并行,防务和生物领域也将被培育为战略产业。政府以跻身防务出口四大强国为目标,扩大与北大西洋公约组织(NATO)、欧洲联盟(EU)等多边机构的合作渠道。为加强生物产业新药开发,将扩充医疗产品审评人力,并把新药审批审查周期从现行的420天缩短至240天。

龙仁半导体集群鸟瞰图

龙仁半导体集群鸟瞰图

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“政府帮助出口企业”……设立战略出口金融基金

在防务、核电站等国家间订单竞争日益激烈的领域,政府将为大规模项目提供支持。今年上半年将新设战略出口金融基金(暂称),通过对国内中小、中坚企业投资,构建产业生态系统。基金资金来源包括政府出资和担保、政策性金融机构出资、受益企业分担金以及政府缴纳的技术使用费等。基金将重点投向与出口关联度高的研究领域,对相关企业或大中小合资法人进行股权投资。


政府还将推进设立“战略经济合作推进团”(暂称)。该推进团计划为大规模战略性经济合作项目提供从设计—提案—实施在内的全周期支持,并发掘各国的特色海外拓展领域。为帮助本国企业开拓海外采购市场,将把专门代金券支持对象从现行40家企业扩大到90家,单家支持金额从3000万韩元提高到4000万韩元。


引入韩国版《通胀削减法案》(IRA)“国内生产促进税制”

政府将引入被称为“韩国版通胀削减法案(IRA)”的“国内生产促进税制”。这是总统 Lee Jaemyung 主要大选承诺之一,是对主要产业适用生产税额抵免的制度。构想是通过引导国内生产,形成带动消费活跃和创造就业的良性循环结构。


例如,美国在二次电池、太阳能电池、风力发电叶片等领域,日本在电动汽车、半导体、绿色钢铁、绿色化工等领域实施国内生产税额抵免支持。


政府尚未具体公布支持对象及方式,但计划综合审查国内生产促进税制的效果与公平性、财政状况以及防止“摘樱桃”(Cherry Picking,只挑好处、不承担责任的行为)等方案,并于今年7月发布相关内容。


强化供应链稳定化应对体系

政府将新设由总统主持的经济安全检查会议,构建包括供应链稳定化在内的应对体系。为实现供应链自主化、多元化,将把用于先进战略产业材料、零部件、设备中小、中坚企业的投资补助金从700亿韩元扩大到1000亿韩元,将高风险经济安全品目生产补助金从146亿韩元提高到291亿韩元。对于国内生产困难或不足的品目,将在替代渠道发掘、性能测试、国内导入等全周期提供支持。



为实现资金来源多元化,政府将改进目前通过供应链基金债券筹措资金的方式,允许韩国进出口银行及民间出资参与。同时,将新设规模为1000亿韩元的特别投资限额等,扩大供应链稳定化基金投资。


本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。

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