路透社26日（当地时间）援引5名消息人士的说法报道，美国总统Trump政府正在推进一项协议，内容包括在半导体等尖端产业领域推动台湾进行新增投资，并对美国工人进行培训。
如果该协议达成，全球最大晶圆代工企业TSMC等台湾企业预计将投入资本和人力，扩大在美国的生产设施，并对美国工人进行教育培训。
目前台湾对美出口产品被征收20%的关税，台湾正与Trump政府就下调关税进行谈判。
一名消息人士称，台湾对美投资总规模将小于亚洲其他竞争国家的投资规模，并将包括利用台湾技术专长协助建设“华盛顿科学园区”。
韩国和日本已分别与美国签署协议，将对美关税从25%降至15%，并承诺分别在美国投资3500亿美元和5500亿美元。
但消息人士表示，台美之间的谈判何时结束、最终协议将包含哪些内容，目前尚不明确。
据路透社报道，台湾行政院长Zhuo Rongtai（相当于总理）26日在台北会见记者时谈到与美国的关税谈判时表示，双方正处于为敲定细节而交换文件的阶段。
此前在本月19日，Trump总统在华盛顿特区举行的美沙投资论坛上提到TSMC正在亚利桑那州建设的半导体工厂时表示，要建设并运营如此极其复杂的工厂，需要数千名外国专业人才。他还称：“他们将教我们的人民如何制造电脑芯片，在很短时间内，我们的人民就会把工作做得很好。”
TSMC董事长Wei Zhejia今年1月曾表示，由于熟练工人短缺和供应链缺口，位于美国亚利桑那州的新工厂建设所需时间至少是台湾的两倍。
本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。
版权所有 © 阿视亚经济 (www.asiae.co.kr)。 未经许可不得转载。
