韩国央行：“半导体景气掩盖美国关税冲击，出口依赖度扩大至23%”
“出口及经常项目收支形势评估与今后展望”
AI投资需求拉动 半导体主导出口增长
尽管关税冲击 今年经常项目收支有望创历史最大顺差
“明年半导体增势放缓…美国关税影响将凸显”
我国出口中半导体所占比重持续扩大，今年已增至23%。这是因为半导体在很大程度上主导了整体出口增长，足以抵消源自美国的关税冲击，由此对半导体的依赖度随之上升。但也有观点认为，明年半导体出口增势将有所放缓，美国关税影响可能会更加凸显。
韩国银行23日在《近期出口及经常项目收支形势评估与今后展望》报告中表示：“近期半导体景气向好，可能成为我国经济的一把双刃剑。”
受益于人工智能（AI）投资需求，半导体出口在今年三季度创下历史新高，正在主导我国整体出口的增长。在6.5%的出口增幅中，半导体贡献了5.6个百分点，拉动了大部分出口增量，几乎造成了“仿佛不存在美国关税影响”的错觉。这一走势也反映在经常项目收支上，韩国银行预计，今年经常项目将录得历史最大规模顺差（预计1100亿美元）。
受半导体出口强劲带动，我国出口对半导体的依赖度进一步上升。2002年至2010年半导体占比约为10%，到2021年至2024年升至19%，而今年1月至9月已统计为23%。
韩国银行指出：“半导体出口在全球半导体景气扩张的带动下改善，从而一直在对冲美国关税冲击的负面影响”，但同时也表示：“在这一过程中依赖度不断提高，一旦今后半导体景气转入下行阶段，其对整体经济的冲击将比以往更大。”
同时，明年半导体出口景气料将与今年呈现不同走势。韩国银行预测：“今后相当一段时间内，半导体出口大概率仍将保持良好势头，但出口增速将较今年有所放缓。”其分析了几点原因：一是当前半导体出口金额已处于较高水平；二是与以往以通用型存储器为主力时期不同，国内半导体企业正相对保守地扩大高带宽存储器（HBM）产能。尤其是今年下半年因AI投资扩张，半导体出口大幅激增，而到明年，随着全球AI投资增速放缓、今年提前需求效应消失、部分半导体品目被征收关税的可能性上升，半导体出口增长势头预计将有所降温。
相对而言，美国关税影响进一步扩大的可能性增大。韩国银行表示：“如果美中贸易摩擦再度升温并拖累全球贸易，或者因外国证券投资资金流入增加导致本源所得支付扩大，都可能在一定程度上限制顺差规模”，并预测：“尤其是非信息技术（非IT）领域出口，随着时间推移，美国关税影响将不断放大，汽车、钢铁等行业为中心的出口不振可能进一步加剧。”在这一趋势下，明年经常项目顺差规模也预计将低于今年。
韩国银行建议，要克服出口面临的严峻外部环境和加大的不确定性，有必要提升信息技术（IT）领域的竞争力。包括Lim Ungji在内的国际贸易组研究团队表示：“AI的发展不会止步于当前的基础设施投资，抢占机器人、自动驾驶汽车、AI代理服务等新产业至关重要”，并强调：“应通过扩充大规模AI数据中心等基础设施，提升稳定且低成本的能源供应能力。”
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