“连外国人都在扫货”……三星电子引爆半导体行情涨势更强劲[实战理财]

受全球大型信息技术企业（Big Tech）带动的需求扩张提振，半导体板块的投资吸引力正在进一步上升。尤其是作为半导体代表股的三星电子业绩改善预期在业内扩散，令材料·零部件·设备（“小而精”）相关个股也同步回暖。

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本月18日（当地时间），美国纽约股市费城半导体指数收于5776.31点。与本月初相比上涨3%，如果将范围扩大到最近3个月，则暴涨18%。韩华投资证券等机构表示，2027年费城半导体指数的每股收益（EPS）将较今年和明年呈现明显上升趋势，中长期前景也被看好。

这一被视为半导体产业“风向标”的指标之所以呈现上述走势，与近期Big Tech企业大规模人工智能（AI）投资动向密切相关。Meta上月在公布数百亿美元规模的AI数据中心建设计划后，又表示将在AI基础设施建设与扩张方面每年投资660亿至720亿美元（约合90万亿至100万亿韩元）。谷歌母公司Alphabet也宣布，将今年AI基础设施投资额从原来的750亿美元提高至850亿美元。一直以来在AI投资上相对谨慎的苹果，本月初也暗示将扩大面向AI技术高度化的投资。AI基础设施建设以及由此带来的半导体订单增加，形成良性循环结构，很可能转化为存储器、晶圆代工（半导体代工生产）等半导体景气的全面走强。

此外，通过英伟达（本月27日）、博通（下月4日）等全球半导体芯片制造商的业绩发布，AI半导体行业的成长性有望再次得到验证。市场普遍认为，这些企业将交出远超预期的亮丽成绩单。韩华投资证券研究员 Han Sanghee 表示：“季度业绩公布之后，相关动能预计将进一步增强”，“这可能成为提高AI半导体及电力设备配置比例的良好机会。”

尽管美国政府针对半导体品类的关税尚未最终敲定，但“关税冲击有限”的预期同样在推升市场期待。Hana证券研究员 Kim Rokho 称：“美国方面对正在当地生产芯片或计划在当地建设生产设施的企业维持免征关税的基调”，“鉴于三星电子和SK海力士预计将获得《芯片与科学法案》（CSA）补贴，二者所面临的关税风险很可能相对有限。”

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在券商看来，其中尤以围绕三星电子的投资更为值得关注。原因在于，市场对明年高带宽存储器（HBM）市场份额扩大的期待正在升温。Kiwoom证券研究员 Park Yuak 表示：“1cnm产品和HBM后工序良率正在改善，再考虑到平泽4厂等积极扩产举措，市占率提升方向十分明确”，“在HBM业绩实现拐点的预期下，股价有望呈现上升走势。”

不过，如果三星电子HBM4产品在客户方质量测试中出现不利结果，则被视为可能对股价带来短期冲击的风险因素。

与此同时，以与特斯拉签订合同为契机，三星电子晶圆代工业务的重新估值也在推进。三星电子于上月末拿下约23万亿韩元规模的特斯拉下一代芯片（AI6）生产订单。Kim研究员指出：“在最先进制程中将特斯拉纳入客户阵营，意味着竞争力正在恢复，也提高了进一步获取新客户的可见度”，“这方面的期待反映到股价上是合理的。”

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三星电子股价在本月18日收于7万韩元，与5月末相比涨幅接近25%。在宣布向特斯拉供应AI芯片产品之后，外资买入力度明显增强，在过去一个月中，三星电子一度成为外资净买入金额最多的个股，净买入规模达3.495万亿韩元，占外资整体净买入额的56%。

由三星电子带动的暖风也正快速吹向材料·零部件·设备板块。根据券商分析，Wonik IPS、Eugene Tech、EO Technics、Shinsung ENG、Comico等三星电子相关“小而精”企业的季度业绩，已在今年一季度触底，预计将持续到明年呈现稳步上行趋势。随着三星电子在美国泰勒工厂的建设，以及对平泽4、5厂的投资，市场对明年和2027年行业景气将进一步改善的预期愈发明确。

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SK证券将Wonik IPS和Comico列为最优先推荐标的。就Wonik IPS而言，其被视为受益于三星电子晶圆代工投资的主要企业之一，通过向泰勒工厂供应设备，预计可实现约2000亿韩元的销售额。由于Comico从事半导体工艺设备清洗业务，随着包括三星电子在内的晶圆代工企业扩建工厂，其有望在更大范围内分享到业绩提升红利。

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