TSMC、SK Hynix、Micron等扩大投资
10家企业投资额达187万亿韩元
中芯国际投资规模也创历史新高
受人工智能（AI）热潮带动，全球主要半导体企业的设备投资预计将时隔3年重回增长轨道。
据《日本经济新闻》（日经）5日报道，日经研究公司的调查结果显示，主要半导体企业10家的2025财年（2025年4月～2026年3月）设备投资总额预计将同比增长7%，达到1350亿美元（约187万亿韩元）。半导体设备投资重回增长是自2022年以来首次。
引领扩大投资的企业是生产用于AI的先进半导体的台积电（TSMC）、美光（Micron）、SK hynix、中芯国际（SMIC）等。台积电计划在去年基础上将投资规模扩大30%，最高投资额达420亿美元，并将相继扩建其在日本、美国和德国的工厂。美光将把投资额增加70%，至140亿美元；中芯国际将投资创纪录的75亿美元；SK hynix也将在时隔3年后把投资规模提升至接近历史最高水平。
相反，英特尔由于已连续6个季度出现亏损，计划将投资规模削减30%，降至180亿美元。三星电子虽然会扩大对美国得克萨斯州新工厂的投资，但缩减在韩国国内的投资，整体投资规模预计与去年相近。
业界分析认为，本轮投资回升得益于AI半导体需求。超威半导体公司（AMD）预计，AI半导体市场在2025年至2030年期间将增长到5000亿美元规模，扩大逾三倍。相较之下，智能手机市场的增长率预计将仅停留在个位数的低位。
本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。
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