全球最大的半导体代工（晶圆代工）企业、台湾台积电（TSMC）将于今年开工建设采用最尖端工艺的1.4纳米（nm，纳米·十亿分之一米）工厂。
据台湾《自由时报》《联合报》等台媒21日报道，台湾国家科学技术委员会（NSTC）中部科学园区管理局在18日举行的成立22周年纪念仪式上公布了上述计划.
管理局长许茂勋表示，在完成中部科学园区扩建工程二期开发后，已将用于台积电最先进1.4纳米半导体工艺建设的土地正式提供给企业。他并称，管理局目前正着手为台积电今年第四季度动工进行供电等周边基础设施施工。
消息人士称，台积电计划在台中园区扩建二期用地内、拟建设的25厂（半导体生产厂）中，将于今年底开工建设4座工期为2年的1.4纳米工厂。随后，1号厂（P1）将在2027年底完成流片前的大规模量产缺陷检查（tape-out），并以2028年下半年实现每月5万片晶圆量产为目标。他补充称，随着台积电这一计划推进，台湾境内2纳米及以下最尖端工厂将在北部新竹科学园区宝山地区的20厂、中部科学园区的25厂、南部高雄楠梓科学园区的22厂等共11座工厂陆续投产。
另一名消息人士表示，台积电目前每月产能在7纳米、5纳米、3纳米工艺方面分别约为16万片、约16万片、约13万片晶圆。其续称，台积电方面预计2纳米工艺晶圆产量将在今年底达到每月4万片，2026年达到10万片，2027年达到16万至18万片。他还预测，一旦台积电的2纳米工艺在今年下半年开始量产，最快到2027年前后，其将在7纳米及以下先进制程中成为规模最大的生产设施。
纳米是表示半导体电路线宽的单位。目前台积电和三星电子量产的3纳米工艺是全球最先进的技术。
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