日本为半导体再腾飞进行大规模投资
也致力于强化材料·零部件·装备供应链
韩国需推进实用化、定制化扶持与政策支持
大韩贸易投资振兴公社（KOTRA）14日表示，已发布题为《日本半导体产业政策动向及启示》的报告。
报告在供应链重组、技术霸权竞争、经济安全议题日益突出的全球环境下，分析了日本如何克服半导体产业衰退并推动再度腾飞的全过程。通过这一分析，旨在为我国政府和企业提炼出必要的启示。
日本直到20世纪90年代一直引领全球半导体市场，但由于泡沫经济破灭、对技术转型应对不力以及政策空白等原因，市场占有率降至10%以下。对此，日本政府将半导体重新定义为“产业的粮食”“经济安全核心品目”，并将产业重建作为国家战略推进。以《经济安全保障推进法》和《半导体·数字产业战略》为核心，在引进生产设施、开发核心技术、强化供应链、培养人才等方面实施多层次政策支持。
自2021年以来，日本政府通过大规模补贴吸引包括台积电（TSMC，台湾）、美光（Micron，美国）等主要全球半导体企业，并对铠侠、瑞萨等本国企业提供支持，迅速恢复生产基础。此外，由日本政府和8家民营企业共同出资设立的“Rapidus”公司，以在2027年前实现2纳米（1纳米=1亿分之1米）尖端逻辑半导体量产为目标，正与IBM（美国）、IMEC（比利时）等机构开展共同研究。
与此同时，日本政府也致力于抢占被称为“游戏规则改变者”的下一代技术先机。2021年至2023年共投入3.8万亿日元（约合36万亿韩元），并扩大法人税税额减免、政策金融、基础设施建设等多种形式的支持。首相Ishiba表示：“今后5年将在半导体和人工智能领域投入10万亿日元（约合91万亿韩元）。”由此预计，日本通过大规模财政投资来提升竞争力的步伐将进一步加快。
报告评价称，日本不仅在恢复生产能力方面取得进展，还利用其在材料、零部件和设备产业（即“材料·零部件·设备”行业）中的优势，提升其在全球供应链中的存在感，并将其用于服务经济安全。日本半导体材料、零部件和设备企业依然拥有世界领先的技术实力，并以此为基础，推进吸引全球半导体企业及扩大其在供应链中的影响力战略。
此外，日本还利用政府基金——产业创新投资机构（JIC）收购光刻胶、FC-BGA等核心材料企业，从源头上阻断技术外流。此类政策正不断升级，成为日本巩固半导体产业重建和经济安全基础的战略。
报告接着指出，通过日本政策推进案例，我国也应将半导体产业视为经济安全核心战略产业及“生存战略”，强调有必要在政策支持以及企业与产业生态系统的战略联动方面下功夫。
在政策层面，报告建议不仅要提供短期税制优惠，还需要构建包括补贴、贷款、基础设施在内、切实有效的中长期财政支持体系。同时补充称，即便政策未能达到预期成效，也应并行推进“失效安全（Fail-safe）”战略，使在此过程中积累的技术、人才和知识产权能够作为后续替代方案加以利用。
在企业层面，报告指出，通过与政府制定共同战略，构建能够敏捷应对全球供应链重组的能力十分重要。尤其建议通过与日本企业开展战略联盟、并购（M&A）、设立合资公司（JV）等在短期内可实现的方式加强合作。
在产业生态系统层面，报告还提到，关键在于建立不受国籍和规模限制的务实定制化支持以及以功能为中心的生态体系。既要推进以地区为单位的半导体集群建设，又要均衡构建按半导体功能划分的生态系统，并在这一过程中充分考虑韩日之间开展互补性合作的可能性。
Kang Gyeongseong KOTRA社长表示：“日本的案例核心在于，将半导体产业视为关乎国家命运的战略产业，并提供全方位支持毫不吝惜。”他还表示：“为使我国半导体产业克服结构性危机并获得未来竞争力，亟需政府的有力支持和企业间的通力合作。”
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