用于功率半导体的高性能“银浆”问世
融入日本匠人精神…兼顾耐热性与储存便利性
Shin Hakcheol：“在全球市场打造差异化竞争力”
LG化学与日本陶瓷专业企业诺利塔克携手，共同开发了用于下一代汽车功率半导体的粘合剂。公司计划通过在高温下也能保持稳定、且便于储存和运输的“银浆（Silver Paste）”，加快开拓全球汽车电子部件市场的步伐。
16日，LG化学表示，已与诺利塔克共同开发出一种用于连接汽车用功率半导体芯片与基板的高性能粘合剂。银浆是一种含有微细银（Ag）颗粒的粘合剂，与传统焊接方式相比，即使在更高温度下也能提供稳定的连接性能。
近期，随着电动汽车普及扩大和自动驾驶技术发展，对能够承受更高电力和热量的功率半导体需求急剧增加。然而，传统焊接方式在最高可达300摄氏度的高温环境下性能可能下降，因此亟需替代技术。在此背景下，耐热性强且散热效果突出的银浆备受关注。
此次开发的粘合剂，是LG化学的颗粒设计技术与诺利塔克的分散及制造技术经验相结合的成果。尤其是，与以往必须冷冻保存的产品不同，这款产品在常温下也可保存最长6个月。由于运输和现场储存更加便利，预计在实际制造现场的应用度将大幅提升。
LG化学和诺利塔克今后还将继续推进融合双方技术的下一代粘合材料开发。预计功率半导体用银浆市场将从2025年约3000亿韩元规模，增长至2030年的约8500亿韩元。
LG化学副会长 Shin Hakcheol 表示：“LG化学凭借长期积累的材料技术和设计能力，一直为包括汽车电子部件在内的各个领域提供客户定制化解决方案”，并强调称：“通过本次与诺利塔克的合作，将在全球汽车用粘合剂市场上确立差异化竞争力。”
本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。
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